[实用新型]带有工艺边的LED显示模组专用封装治具有效
| 申请号： | 201820772439.X | 申请日： | 2018-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN208422869U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 袁贤阳;赵平林;贺金锋;邓新汉 | 申请（专利权）人： | 深圳市洲明科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L27/15 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 支撑台 容置槽 工艺边 封装治具 本实用新型 边缘设置 侧壁相连 发光组件 模切设备 生产效率 底面 进胶 生产成本 环绕 门槛 厂商 支撑 生产 | ||
1.带有工艺边的LED显示模组专用封装治具，其特征在于：包括具有容置槽的本体，所述容置槽的底面设有支撑台，支撑台的高度小于容置槽的深度，所述支撑台环绕所述容置槽的底面的边缘设置，所述支撑台与所述容置槽的侧壁相连；所述支撑台的宽度小于或等于所述工艺边的宽度，所述支撑台的高度大于或等于所述LED显示模组中发光组件的高度；所述支撑台上设有至少一个进胶沟槽。
2.根据权利要求1所述的带有工艺边的LED显示模组专用封装治具，其特征在于：所述支撑台呈矩形框状，所述矩形框的四条边框分别设有至少一个所述进胶沟槽，所述进胶沟槽远离所述容置槽侧壁的一端与所述容置槽相连通。
3.根据权利要求2所述的带有工艺边的LED显示模组专用封装治具，其特征在于：所述进胶沟槽的高度与所述支撑台的高度一致。
4.根据权利要求1所述的带有工艺边的LED显示模组专用封装治具，其特征在于：还包括至少一个压块。
5.根据权利要求4所述的带有工艺边的LED显示模组专用封装治具，其特征在于：所述压块的数量为四个或五个。
6.根据权利要求1所述的带有工艺边的LED显示模组专用封装治具，其特征在于：所述容置槽的底面设有防粘涂层。
7.根据权利要求1所述的带有工艺边的LED显示模组专用封装治具，其特征在于：所述容置槽的底面涂布有离模剂。
8.根据权利要求1所述的带有工艺边的LED显示模组专用封装治具，其特征在于：所述支撑台的宽度大于或等于1mm。
9.根据权利要求1所述的带有工艺边的LED显示模组专用封装治具，其特征在于：所述支撑台的高度与所述LED显示模组中发光组件的高度之差大于或等于0.3mm。
10.根据权利要求1所述的带有工艺边的LED显示模组专用封装治具，其特征在于：进胶沟槽的宽度大于或等于0.1mm。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
