[实用新型]中测台及台上的喷墨式打点标记机有效

专利信息
申请号: 201820773091.6 申请日: 2018-05-22
公开(公告)号: CN208239579U 公开(公告)日: 2018-12-14
发明(设计)人: 季建松;何志强 申请(专利权)人: 江阴佳泰电子科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 沈淼
地址: 214400 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 喷墨头 标记零件 待测试芯片 标记装置 不合格品 标记机 晶圆片 喷墨式 墨液 喷出 气泵 打点 合格品 技术方案要点 本实用新型 工作效率 合格芯片 连续标记 坐标移动 晶圆 指向 存储 挤出 芯片 检测 移动
【说明书】:

本实用新型属于中测台领域,旨在提供一种中测台及台上的喷墨式打点标记机,其技术方案要点是包括标记装置,所述标记装置包括连接于台面上的用于向待标记零件喷出标记的喷墨头、与喷墨头相连通的气泵,所述喷墨头指向待标记零件,所述喷墨头内存储有能够被气泵挤出的墨液。在检测待标记零件,如晶圆片时,晶圆片被放置在中测台上,按坐标移动每一颗待测试芯片,已测芯片被分为合格品和不合格品,其中,不合格品需做标记,喷墨头向不合格芯片喷出墨液,对其进行标记。由于喷墨无需时间间隔,能够连续出墨,或保持出墨状态,移动晶圆片,即能够快速连续标记相邻的不合格待测试芯片,以此缩短标记时间、提高工作效率。

技术领域

本实用新型涉及中测台检测晶圆片领域,特别涉及一种中测台及台上的喷墨式打点标记机。

背景技术

中测台又称探针台,主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。晶圆片作为一种由硅半导体集成电路所制成的硅晶片,多采用中测台进行检测。

中测台除了用于检测晶圆片上的硅半导体集成电路是否存在坏点,还需对晶圆片的坏点处作出标记。

目前,授权公告号为CN206270458U的中国专利公开了一种自动标记坏点的芯片测试机,这种测试机将检测和标记两个动作整合在同一台设备上,包括芯片测试机、自动标记装置和固定装置,所述固定装置包括硬质板,所述硬质板固定在所述芯片测试机上,所述自动标记装置固定于所述硬质板上,自动标记装置通过对芯片检测及顶部的开口对放置于芯片测试机中的待测芯片的坏点进行标记。

常用的标记部件采用电火花标记,例如目前申请公布号为CN105593874A的中国专利公开了一种用于标记具有导电材料表面的对象的方法和系统,该系统里包括火花发生器,火花发生器处连接有反电极和连接器,反电极点连接到火花发生器上,使得反电极形成阳极,连接器将火花发生器点连接到表面,使得表面形成相对于反电极的阴极,电火花在反电极和表面之间生成,电火花将被标记材料烧蚀或熔化。

上述的中测台和火花发生器组合在一起形成同时检测和标记的晶圆片测试台,但由于采用电火花发生器标记晶圆片,电火花发生器产生电火花需消耗一定时间;第一次脉冲放电结束后,经过一个间隔时间,第二个脉冲又在另一极间最近点击穿放电。两个脉冲之间的时间间隔造成标记时间延长。

实用新型内容

本实用新型是提供一种中测台及台上的喷墨式打点标记机,具有能够缩短标记时间的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:

一种中测台上的喷墨式打点标记机,包括标记装置,所述标记装置包括连接于台面上的用于向待标记零件喷出标记的喷墨头、与喷墨头相连通的气泵,所述喷墨头指向待标记零件,所述喷墨头内存储有能够被气泵挤出的墨液。

通过采用上述技术方案,在检测待标记零件,如晶圆片时,晶圆片被放置在中测台上,通过中测台程序和传感器、摄像头扫描来确定每颗待测试芯片的坐标,按坐标移动每一颗待测试芯片,已测芯片被分为合格品和不合格品,其中,不合格品需做标记,喷墨头向不合格芯片喷出墨液,对其进行标记。由于喷墨无需时间间隔,能够连续出墨,或保持出墨状态,移动晶圆片,即能够快速连续标记相邻的不合格待测试芯片,以此缩短标记时间、提高工作效率。

进一步设置:所述喷墨头指向待标记零件的一端设置为平面状,该平面上阵列有若干个出墨孔,每个所述出墨孔均与喷墨头内存储墨液的腔室连通。

通过采用上述技术方案,喷墨头设置为平面,能够贴合晶圆片的表面,在移动晶圆片的过程中,使得每颗芯片都能够尽量贴合晶圆片或与晶圆片所在平面,使得晶圆片在被标记的过程中,标记记号能够准确地落在待标记的芯片上。

进一步设置:所述喷墨头包括镂空设置的框架、与框架的一处侧边相连的墨囊,所述墨囊一端与出墨孔相连,另一端连接有墨罐和气泵,所述出墨孔位于框架背离墨囊一侧的棱边上。

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