[实用新型]低线弧封装结构

权利要求书

1.一种低线弧封装结构，包括芯片(1)、基板(2)及导线(3)，所述芯片(1)设于所述基板(2)上方，其特征在于，所述芯片(1)与所述基板(2)通过所述导线(3)电性连接，所述芯片(1)设有绝缘层(4)，所述绝缘层(4)设在所述芯片(1)边缘处以阻隔所述导线(3)搭在所述芯片(1)上。

2.如权利要求1所述的低线弧封装结构，其特征在于，所述芯片(1)远离所述基板(2)的一侧表面上设有焊接所述导线(3)的焊盘(5)，所述导线(3)通过所述焊盘(5)电性连接所述芯片(1)。

3.如权利要求2所述的低线弧封装结构，其特征在于，所述导线(3)的一端球焊在所述焊盘(5)上，另一端压焊在所述基板(2)上。

4.如权利要求2所述的低线弧封装结构，其特征在于，所述焊盘(5)位于靠近所述芯片(1)的边缘处，且所述焊盘(5)相对于所述绝缘层(4)更靠近所述芯片(1)的中心，所述导线(3)跨设于所述绝缘层(4)上方。

5.如权利要求1所述的低线弧封装结构，其特征在于，所述导线(3)为弧形或抛物线形，所述导线(3)的线弧顶部高于所述芯片(1)上表面。

6.如权利要求1所述的低线弧封装结构，其特征在于，所述低线弧封装结构还包括胶层，所述胶层设在所述芯片(1)与所述基板(2)之间，用于使所述芯片(1)与所述基板(2)相固定。

7.如权利要求1所述的低线弧封装结构，其特征在于，所述芯片(1)为图像传感器芯片。

8.如权利要求1所述的低线弧封装结构，其特征在于，所述导线(3)为金线。