[实用新型]SMT钢网

说明书

本实用新型提供了一种SMT钢网，包括：多个与焊盘一一对应的印刷孔，所述印刷孔为腰型孔，包括位于两端的第一开口部、位于中间的第二开口部以及连接所述第一开口部和所述第二开口部的第三开口部，所述第一开口部和所述第二开口部为矩形，所述第三开口部为等腰梯形，所述第二开口部的宽度为所述第一开口部宽度的0.55～0.85倍，所述第一开口部宽度为所述焊盘宽度的0.9～1倍，所述第二开口部的长度为所述印刷孔长度的0.3～0.46倍，所述印刷孔长度为所述焊盘长度的1～1.2倍。本实用新型提供的SMT钢网，减少了连锡风险区的锡膏量，降低了连锡的风险的同时，避免了空焊。

技术领域

本实用新型涉及用于制造印刷电路的设备技术领域，具体地说，是一种SMT钢网。

背景技术

随着电子行业的迅速发展，电子产品品种繁多，精密电子元器件被广泛的应用于各个行业，同时对精密电子元器件的品质和良品率要求更高。PCB板的SMT(SurfaceMounted Technology，表面贴装技术)的好坏直接影响其生产的加工效率、良品率，而SMT的好坏与印刷钢网息息相关，所以印刷钢网的结构设计非常重要。SMT印刷钢网是用来印刷锡膏的模具，印刷锡膏时通过钢网开口漏铺到PCB板焊盘上，即通过钢网开口尺寸印到PCB板焊盘上，然后过炉。随着电子产品越来越小，电子元器件也要随着缩小，因此出现了很多小Pitch连接器(Pitch是间距的意思，Pitch≤4mm属于小Pitch连接器)引脚元件，即对应于印刷孔的焊盘之间间距小。引脚Pitch值越小，电子元器件在SMT加工过程中非常容易出现引脚间的连锡短路问题，进而导致产品出现功能性不良。

现有技术中，如图1所示，SMT印刷模板结构通过将钢网的每个印刷孔2的宽度缩小至对应焊盘1宽度的80％～90％，每个印刷孔2的长度缩小至对应焊盘1长度的50％～70％，以增大每个印刷孔2之间的间距，在线路板的焊盘1上印刷成形的锡膏之间的间距也会增大，这样锡膏在热压、焊锡时就不会由于向周围流动而接触到邻近的锡膏，导致多锡、爬锡、短路等问题。但锡膏的面积变小后，引脚位置度不好或打板过程中定位不精确，容易造成空焊。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种SMT钢网，降低连锡风险。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种SMT钢网，包括：多个与焊盘一一对应的印刷孔，所述印刷孔为腰型孔，包括位于两端的第一开口部、位于中间的第二开口部以及连接所述第一开口部和所述第二开口部的第三开口部，所述第一开口部和所述第二开口部为矩形，所述第三开口部为等腰梯形，所述第二开口部的宽度为所述第一开口部宽度的0.55～0.85倍，所述第一开口部宽度为所述焊盘宽度的0.9～1倍，所述第二开口部的长度为所述印刷孔长度的0.3～0.46倍，所述印刷孔长度为所述焊盘长度的1～1.2倍。

进一步地，所述第二开口部的宽度为所述第一开口部宽度的0.65倍，所述第一开口部宽度为所述焊盘宽度的0.95倍，所述第二开口部的长度为所述印刷孔长度的0.4倍，所述印刷孔长度为所述焊盘长度的1.1倍。

进一步地，所述第一开口部的长度为所述印刷孔长度的0.1～0.25倍。

进一步地，所述第一开口部的长度为所述印刷孔长度的0.15倍。

进一步地，所述开口的侧面设置有纳米涂层。

本实用新型提供的SMT钢网，将印刷孔腰部宽度缩小，减少了连锡风险区的锡膏量，降低了连锡的风险的同时，避免了空焊。

附图说明

图1是现有技术中印刷钢网的结构示意图；

图2是本实用新型SMT钢网的结构示意图；

图3是本实用新型SMT钢网中印刷孔的结构示意图；

图4本实用新型引脚焊接完成后的结构示意图。