[实用新型]LED支架及封装器件有效
| 申请号： | 201820779851.4 | 申请日： | 2018-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN208240675U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 马文波;梁倩 | 申请（专利权）人： | 梁倩 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光层 基板 表面设置 封装器件 引线框架 荧光胶层 荧光胶体 热交换 荧光粉层表面 本实用新型 大电流驱动 基板表面 基板连接 基板两端 散热效果 生产效率 荧光粉层 周围空气 散热性 涂覆 支架 制备 生产成本 暴露 | ||
1.一种LED支架，其特征在于，包括：
至少一个基板，所述基板的一个表面设置有发光层；
引线框架，所述引线框架连接于所述基板两端，将所述基板连接为一体。
2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述引线框架包括引脚和外框架，所述引脚一端连接于所述基板的端部、另一端连接于所述外框架。
3.根据权利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述引脚具有用于与所述基板咬合连接的咬合脚，所述基板设置有与所述咬合脚适配的咬合部，所述咬合脚与基板设置有所述发光层的表面接触。
4.根据权利要求2或3所述的LED支架，其特征在于，所述外框架上设置有定位孔，所述定位孔与所述基板一一对应设置。
5.根据权利要求4所述的LED支架，其特征在于，所述基板的截面图形为长方形，其长度为10-200mm，宽度为0.5-6mm，厚度为0.15-1.5mm，所述发光层宽度与所述基板宽度相同，厚度为0.03-0.2mm。
6.根据权利要求5所述的LED支架，其特征在于，所述基板的截面图形为长方形，其长度为15-60mm，宽度为0.8-4mm，厚度为0.2-1mm，所述发光层宽度与所述基板宽度相同，厚度为0.05-0.15mm。
7.根据权利要求6所述的LED支架，其特征在于，所述引脚表面设置有银层。
8.根据权利要求7所述的LED支架，其特征在于，所述基板为透明基板，为玻璃基板、陶瓷基板或蓝宝石基板，所述发光层为荧光粉层，所述引线框架为铁、铜或铝材质。
9.一种含有如权利要求1-8任一项所述的LED支架的封装器件，其特征在于，所述基板设置有发光层表面的相对面设置有至少一颗LED芯片，所述LED芯片之间通过线材连接，所述LED芯片表面设置有荧光胶层。
10.根据权利要求9所述的封装器件，其特征在于，所述LED芯片与所述引线框架中的引脚电气连接；所述LED芯片为蓝光芯片。
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