[实用新型]一种集成电路元件下料装置

说明书

本实用新型公开了一种集成电路元件下料装置，包括下料机机架、控制装置、下料装置、输送装置，所述下料机机架前侧设置有所述控制装置，所述下料机机架内部设置有所述输送装置，所述输送装置上侧设置有所述下料装置，所述控制装置包括控制台、芯片板、控制芯片、电源开关、控制键盘、液晶屏幕、液晶驱动芯片，所述下料装置包括下料器外壳、激光发生器、激光驱动芯片、激光镜头、测温板、温度传感器、温度信号转换芯片；有益效果在于：本实用新型可以实现全自动控制激光下料操作，下料过程实现红外感应，在元件到达时启动激光设备从而达到节能效果，下料效率高，操作简单。

技术领域

本实用新型涉及集成电路元件加工领域，特别是涉及一种集成电路元件下料装置。

背景技术

下料机是借助于机器运动的作用力加压于刀模，对材料进行切割加工的机器，现如今的下料多采用刀具切割，切割能力较差，加工效率低。对比申请号为201721208920.8的中国专利，公开了一种高导热电路板加工用上料下料装置，包括平行设置、高度相平齐的前侧水平支撑板和后侧水平支撑板，前侧水平支撑板和后侧水平支撑板之间设置有一个电路板运移装置，位于进料端的前侧水平支撑板和后侧水平支撑板之间设置有进料输送带和进料定位装置，位于出料端的前侧水平支撑板和后侧水平支撑板之间设置有出料输送带。上述专利无法实现全自动进行激光下料加工操作，因此要设计一种新的设备，本实用新型可以实现全自动控制激光下料操作，下料过程实现红外感应，在元件到达时启动激光设备从而达到节能效果，下料效率高，操作简单。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种集成电路元件下料装置。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种集成电路元件下料装置，包括下料机机架、控制装置、下料装置、输送装置，所述下料机机架前侧设置有所述控制装置，所述下料机机架内部设置有所述输送装置，所述输送装置上侧设置有所述下料装置，所述控制装置包括控制台、芯片板、控制芯片、电源开关、控制键盘、液晶屏幕、液晶驱动芯片，所述下料装置包括下料器外壳、激光发生器、激光驱动芯片、激光镜头、测温板、温度传感器、温度信号转换芯片，所述输送装置包括驱动电机、电机驱动芯片、输送轴、输送带、从动轴、红外线传感器、红外传感器控制芯片，所述下料机机架前侧设置有所述控制台，所述控制台内部上表面设置有所述芯片板，所述芯片板下侧设置有所述控制芯片、所述液晶驱动芯片、所述激光驱动芯片、所述温度信号转换芯片、所述电机驱动芯片、所述红外传感器控制芯片，所述控制台上侧设置有所述电源开关，所述电源开关后侧设置有所述控制键盘，所述控制键盘一侧设置有所述液晶屏幕，所述下料机机架内部上表面设置有所述驱动电机，所述驱动电机前侧设置有所述输送轴，所述输送轴一侧设置有所述输送带，所述输送带一侧设置有所述从动轴，所述下料机机架内部上表面设置有所述测温板，所述测温板下侧设置有所述温度传感器，所述测温板上侧设置有所述激光镜头，所述激光镜头一侧设置有所述红外线传感器，所述激光镜头上侧设置有所述下料器外壳，所述下料器外壳内部下表面设置有所述激光发生器，所述控制芯片与所述控制键盘、所述液晶屏幕、所述液晶驱动芯片、所述激光发生器、所述激光驱动芯片、所述温度传感器、所述温度信号转换芯片、所述驱动电机、所述电机驱动芯片、所述红外线传感器、所述红外传感器控制芯片通过电连接。

上述结构中，将待下料加工的集成电路元件放置在所述输送带上侧，通过打开所述电源开关使所述控制芯片通电，所述控制芯片通电之后控制所述液晶驱动芯片启动所述液晶屏幕显示本装置的加工温度等数据，操作人员可以通过所述控制键盘对所述控制芯片输入加工参数，所述控制芯片控制所述激光驱动芯片启动所述激光发生器，所述激光发生器发出的激光照射在所述测温板，所述测温板将温度传导至所述温度传感器，所述温度传感器接收温度信号传输到所述温度信号转换芯片转换为电信号传输到所述控制芯片，所述控制芯片控制所述电机驱动芯片启动所述驱动电机带动所述输送轴转动使所述输送带携带元件移动至所述下料器外壳下侧，所述红外线传感器接收物体信号传输到所述红外传感器控制芯片转换为电信号传输到所述控制芯片，所述控制芯片控制所述激光发生器启动对待加工集成电路元件进行下料操作。