[实用新型]一种半导体封装结构

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括基板，所述基板的顶部设置有胶层，所述胶层的顶部粘连有半导体芯片，所述基板的顶部固定连接有两个固定板，所述基板的顶部固定连接有支撑组件，所述基板的顶部粘连有位于两个固定板之间的封装壳，所述封装壳与固定板粘连，所述支撑组件与封装壳活动连接，所述封装壳的内壁固定连接有隔热板，所述固定板的顶部活动连接有封装盖板。本实用新型能够将封装结构与半导体芯片隔开，解决了由于半导体芯片具有高频率、大功率、大电流等工作特性，很容易存在因芯片的工作电流过大而存在电击穿或漏电的问题，降低了半导体封装构件的可靠性，同时也给器件的使用造成了安全隐患的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为一种半导体封装结构。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

在实际使用中，由于使用的需要半导体封装构件的体积在不断减小，而传统的半导体封装单元是采用实体注塑封装的结构，当半导体封装单元的体积不断减小时，用于封装半导体芯片的封装体的厚度也在不断减小，而半导体材料制成的芯片在使用时又具有高频率、大功率、大电流等工作特性，因此采用传统的半导体封装单元对宽禁带半导体材料制成的芯片进行封装时，会由于芯片的工作电流过大而存在电击穿或漏电的问题，降低了半导体封装构件的可靠性，同时也给器件的使用造成了安全隐患。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装结构，以解决上述背景技术中提出的由于半导体芯片具有高频率、大功率、大电流等工作特性，很容易存在因芯片的工作电流过大而存在电击穿或漏电的问题，降低了半导体封装构件的可靠性，同时也给器件的使用造成了安全隐患的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装结构，包括基板，所述基板的顶部设置有胶层，所述胶层的顶部粘连有半导体芯片，所述基板的顶部固定连接有两个固定板，所述基板的顶部固定连接有支撑组件，所述基板的顶部粘连有位于两个固定板之间的封装壳，所述封装壳与固定板粘连，所述支撑组件与封装壳活动连接，所述封装壳的内壁固定连接有隔热板，所述固定板的顶部活动连接有封装盖板，所述封装盖板与封装壳之间填充有填充物，所述半导体芯片的左右两侧均电连接有金属引线，所述金属引线远离半导体芯片的一端固定连接有金属引脚，所述基板的底部固定连接有焊接组件。

优选的，所述支撑组件包括支撑块和支撑杆，且支撑块的左侧开设有引线孔，所述金属引线贯穿引线孔。

优选的，所述焊接组件包括焊接板和焊接球。

优选的，所述金属引脚的表面套接有固定环，且固定环与基板和固定板均固定连接。

优选的，所述基板为陶瓷材质，且半导体芯片与基板间的电气连接通常采用倒装。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该半导体封装结构，通过设置固定板和支撑组件，能够使半导体芯片的固定效果更好，不会使其在电流过大时，因与胶层发生脱离导致其发生错位，避免了因错位导致的漏电现象。

2、该半导体封装结构，通过封装壳和隔热板，将半导体芯片与封装结构分离隔开，从而避免了半导体芯片因电流过大导致电击穿或漏电问题时，不会影响到封装结构的可靠性，且不会因封装结构损坏，导致其他电路器件的损坏。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；