[实用新型]一种半导体存储器的器件结构有效
| 申请号： | 201820781742.6 | 申请日： | 2018-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN208240670U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 曹孙根 | 申请（专利权）人： | 安徽钜芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/48 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 钱卫佳 |
| 地址： | 247000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 存储器本体 封边 半导体存储器 引脚 电容器 电路板 本实用新型 器件结构 安装腔 电压转换器 玻璃基板 上下端面 销轴铰接 上端面 外壁 改进 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体存储器的器件结构，包括存储器本体(1)、封边(2)和引脚(4)，其特征在于：所述封边(2)固定安装在存储器本体(1)的外缘，所述引脚(4)位于封边(2)的外壁上，所述存储器本体(1)的上下端面均固定安装有玻璃基板(13)，所述存储器本体(1)内设置有安装腔(14)，所述安装腔(14)的底部固定安装有电路板(9)，所述电路板(9)的上端面固定安装有电容器(10)，所述电容器(10)的一侧固定安装电压转换器(7)，所述封边(2)的一侧通过销轴(3)铰接有USB接口(6)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体存储器的器件结构，其特征在于：所述引脚(4)的侧壁上固定安装有弹性卡扣件(5)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体存储器的器件结构，其特征在于：所述USB接口(6)与电容器(10)电性连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体存储器的器件结构，其特征在于：所述玻璃基板(13)的上端面开设有散热槽(11)，所述散热槽(11)的外缘固定安装有防尘套(12)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体存储器的器件结构，其特征在于：所述引脚(4)与封边(2)的连接处固定安装有紧固板(8)。
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