[实用新型]一种半导体载具有效
| 申请号： | 201820783241.1 | 申请日： | 2018-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN208240633U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 曹孙根 | 申请（专利权）人： | 安徽钜芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 钱卫佳 |
| 地址： | 247000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 侧板 下基板 本实用新型 侧支撑 放置槽 分隔台 上基板 滚轮 载具 半导体 顶部安装 滚动连接 滚轮连接 方便性 防撞性 拆装 防撞 滑槽 脚块 卡紧 卡块 位柱 限位 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体载具，包括放置槽(2)、下基板(3)、侧板(6)和上基板(8)，其特征在于：所述侧板(6)的底部固定安装有下基板(3)，所述下基板(3)的顶部安装有分隔台(1)，所述分隔台(1)的内部开设有放置槽(2)，所述侧板(6)的一侧安装有侧支撑(5)，所述侧板(6)通过滑槽(7)与滚轮(10)连接，所述滚轮(10)的两侧均安装有卡块(11)，所述滚轮(10)的顶部滚动连接有上基板(8)，所述侧板(6)靠近侧支撑(5)的一侧安装有限位柱(9)，所述侧板(6)的四角安装有防撞脚块(4)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体载具，其特征在于：所述侧板(6)与卡块(11)配合连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体载具，其特征在于：所述上基板(8)开设有与放置槽(2)间距相同的安装槽。
4.根据权利要求1所述的一种半导体载具，其特征在于：所述防撞脚块(4)的内部完全填充有橡胶球。
5.根据权利要求1所述的一种半导体载具，其特征在于：所述侧支撑(5)为一种圆盘结构构成，且为一种硅胶材料构件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
