[实用新型]一种半导体圆晶清洗装置有效
申请号: | 201820783245.X | 申请日: | 2018-05-24 |
公开(公告)号: | CN208240627U | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
发明(设计)人: | 曹孙根 | 申请(专利权)人: | 安徽钜芯半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人: | 钱卫佳 |
地址: | 247000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 清洗 清洗棒 本实用新型 电机 清洗装置 进液管 喷头 齿轮转动 电机动力 滚轮转动 两侧设置 清洗效率 出液口 清洗箱 输出端 滚轮 皮带 | ||
本实用新型公开了一种半导体圆晶清洗装置,包括清洗箱,所述清洗箱内中间放置有半导体圆晶,所述半导体圆晶下方设置有滚轮,所述清洗箱内底部一端固定连接第一电机,所述清洗箱内底部另一端固定连接出液口,所述第一电机动力输出端通过皮带与靠近第一电机的滚轮转动连接,所述半导体圆晶两侧设置有清洗棒,所述清洗棒一端固定连接第二电机,所述清洗棒另一端通过齿轮转动连接,所述半导体圆晶两侧上方固定连接进液管,所述进液管下方固定连接喷头。本实用新型使得半导体圆晶能更加全面充分的清洗,提高了清洗质量和清洗效率,降低了成本。
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术领域,具体为一种半导体圆晶清洗装置。
背景技术
现在的圆晶制造过程中,圆晶表面会附着各种有机化合物、金属杂质和微粒等,而圆晶表面的清洁度是影响半导体器件可靠性的重要因素之一,如果不对其清洗会大大降低半导体器件的性能和合格率,所以在半导体器件制造过程中,有20%的步骤为对圆晶的清洗,去除依附于圆晶表面上的有机化合物、金属杂质和微粒等污染物,提高半导体器件的性能和合格率。现有的很多清洗装置的清洗质量不高,清洗效率底下,增大成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体圆晶清洗装置,以解决上述背景技术中提出的清洗质量不高,效率低的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体圆晶清洗装置,包括清洗箱,所述清洗箱内中间放置有半导体圆晶,所述半导体圆晶下方设置有滚轮,所述清洗箱内底部一端固定连接第一电机,所述清洗箱内底部另一端固定连接出液口,所述第一电机动力输出端通过皮带与靠近第一电机的滚轮转动连接,所述半导体圆晶两侧设置有清洗棒,所述清洗棒一端固定连接第二电机,所述清洗棒另一端通过齿轮转动连接,所述半导体圆晶两侧上方固定连接进液管,所述进液管下方固定连接喷头。
优选的,所述滚轮设置有三个,所述滚轮中间内凹,三个所述滚轮呈品字形分布。
优选的,所述清洗棒外侧设置有毛刷。
优选的,所述进液管外接清洗液。
优选的,所述喷头设置有三个。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、该半导体圆晶清洗装置,通过设置三个滚轮,可将半导体圆晶托起固定,通过第一电机带动滚轮使半导体圆晶转动,使得半导体圆晶能更加全面充分的清洗,提高清洗效率。
2、该半导体圆晶清洗装置,通过设置两个清洗棒相向旋转洗刷,提高了清洗质量和清洗效率,降低了成本。
3、该半导体圆晶清洗装置,通过两侧设置三个喷头喷出清洗液,使清洗液与半导体圆晶接触更全面,提高半导体圆晶的清洗效率。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型结构侧视图。
图中:1清洗箱、2半导体圆晶、3滚轮、4第一电机、5出液口、6清洗棒、7第二电机、8齿轮、9进液管、10喷头。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造