[实用新型]集成电路模块、电子设备及无人机有效
申请号: | 201820785845.X | 申请日: | 2018-05-24 |
公开(公告)号: | CN208175178U | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 肖川 | 申请(专利权)人: | 沈阳无距科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/02 | 分类号: | H05K7/02;H05K5/00;H05K7/14 |
代理公司: | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人: | 陈庆超;桑传标 |
地址: | 110179 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 集成电路模块 减震块 凝胶 电子设备 震动 内壁 影响电子元件 电路板放置 缓冲作用 使用寿命 容纳 | ||
1.一种集成电路模块,其特征在于,包括安装有电子元件(11)的电路板(10)和将所述电路板(10)容纳在其中的外壳(20),所述电路板(10)和所述外壳(20)的内壁之间设置有凝胶减震块(30)。
2.根据权利要求1所述的集成电路模块,其特征在于,所述凝胶减震块(30)上形成有凸起(31),所述外壳(20)的内壁形成有能够形状配合地容纳所述凸起(31)的限位槽(201)。
3.根据权利要求2所述的集成电路模块,其特征在于,所述凸起(31)和所述限位槽(201)的数量相对应并且分别为多个。
4.根据权利要求1所述的集成电路模块,其特征在于,所述外壳(20)包括可拆卸地连接的第一壳体(21)和第二壳体(22)。
5.根据权利要求4所述的集成电路模块,其特征在于,所述第一壳体(21)形成为开口箱形结构,所述第二壳体(22)形成为能够对所述第一壳体(21)封口的底座,所述第一壳体(21)和所述第二壳体(22)通过穿过所述第二壳体(22)并伸入到所述第一壳体(21)中的螺纹件紧固。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的集成电路模块,其特征在于,所述集成电路模块还包括容纳在所述外壳(20)中的配重块(40),所述电路板(10)安装在所述配重块(40)的表面。
7.根据权利要求6所述的集成电路模块,其特征在于,所述配重块(40)的表面形成有凹槽(41),所述电路板(10)的安装有所述电子元件(11) 的一侧朝向所述凹槽(41)以将所述电子元件(11)设置在所述凹槽(41)中,所述电路板(10)的另一侧形成为平板面,以固定所述凝胶减震块(30)。
8.根据权利要求6所述的集成电路模块,其特征在于,所述配重块(40)为铅块。
9.根据权利要求6所述的集成电路模块,其特征在于,所述集成电路模块为IMU模块,所述配重块(40)为方形,所述电路板(10)安装在所述配重块(40)的每个表面。
10.根据权利要求9所述的集成电路模块,其特征在于,所述电路板(10)为柔性电路板。
11.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括根据权利要求1-10中任一项所述的集成电路模块。
12.一种无人机,其特征在于,所述无人机中设置有根据权利要求11所述的电子设备。
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