[实用新型]一种银浆贯孔电路板

说明书

本实用新型涉及电路板技术领域，公开了一种银浆贯孔电路板，其技术方案要点是包括基板以及设于基板的用于贯通银浆的银浆孔，所述银浆孔贯通基板的正反两面，所述基板的正反两面均设有用于封住银浆孔和银浆的油墨层，所述油墨层设有微孔，所述微孔贯通银浆孔内外。该电路板具有对银浆的保护更稳定的效果。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，更具体地说，它涉及一种银浆贯孔电路板。

背景技术

电路板在电子设备中通常起到为电路中各个元器件提供必要支撑的作用，便于各个元器件插装，实现其电连接。

随着电路板加工技术日趋成熟，银浆贯孔新技术被逐渐广泛应用于电路板加工生产领域。一般通过银浆贯通电路板上的银浆孔，主要起到导通电路板正反两面电路的作用。为了保护导通的银浆，会在电路板的正反表面都印上一层油墨，将银浆和银浆孔封住。

然而，现有技术中油墨层使得银浆完全被封闭，银浆处在一个密闭环境内。电路板在后续加工或者工作过程中，当温度较高时，银浆的较易挥发成分受热后产生气体，在内外压差下，油墨层容易被破坏而失去对银浆的保护作用，因而油墨层对银浆的保护作用较不稳定。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种银浆贯孔电路板，该电路板具有对银浆的保护更稳定的效果。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种银浆贯孔电路板，包括基板以及设于基板的用于贯通银浆的银浆孔，所述银浆孔贯通基板的正反两面，所述基板的正反两面均设有用于封住银浆孔和银浆的油墨层，所述油墨层设有微孔，所述微孔贯通银浆孔内外。

通过采用上述技术方案，油墨层对银浆孔内的银浆进行很好的保护；电路板在后续加工或者工作过程中，当温度较高时，银浆的较易挥发成分受热后产生的气体通过微孔排出，从而油墨层不易因银浆孔内外压差而受到破坏，对银浆的保护更稳定；银浆通过微孔与外界进行空气交换，更不易使银浆变质而导致电路板导电异常。

优选的，所述微孔为锥形孔，且所述微孔的大口端和小口端分别朝向和背离银浆孔。

通过采用上述技术方案，既使银浆孔内气体顺畅排出，且使外界空气中的杂质更不易从微孔进入银浆孔内而污染银浆，银浆更好地保持质量。

优选的，所述微孔的小口端直径和大口端直径的大小比例为1：2，所述微孔的大口端直径和银浆孔直径的大小比例为1：50。

通过采用上述技术方案，微孔的大小合适，使银浆孔内气体排出以及使外界空气中杂质不易进入银浆孔内的效果均更好。

优选的，所述微孔的大口端直径为10µm。

通过采用上述技术方案，银浆孔的直径为500µm，微孔的大口端直径和小口端直径分别为10µm和5µm，使银浆的导通效果以及银浆的透气效果均更好。

优选的，所述基板的正反两面分别设有位于银浆孔两端端口处的浅槽，所述浅槽绕银浆孔一圈，所述浅槽与银浆孔形成阶梯孔状，所述油墨层嵌设于浅槽内。

通过采用上述技术方案，浅槽对油墨层印制起到很好的定位作用，使油墨层更准确地封住银浆和银浆孔，并对油墨层的形状大小有更好的限制，减少油墨粘连到其它部件的情况，提高了油墨层印制工作的稳定性。

优选的，所述浅槽的槽底设有绕银浆孔一圈的用于容纳银浆的环形槽，所述环形槽与银浆孔形成阶梯孔状。

通过采用上述技术方案，环形槽对银浆有一定的定位作用，在银浆贯孔时，银浆更不易因灌太多而导致与附近银浆孔的银浆粘连而造成短路现象，银浆贯孔工作更稳定。

优选的，所述环形槽的槽壁呈倾斜状，且所述环形槽的直径朝远离银浆孔的方向逐渐增大。