[实用新型]一种便于散热的LED明装筒灯有效
申请号: | 201820787135.0 | 申请日: | 2018-05-24 |
公开(公告)号: | CN208237668U | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
发明(设计)人: | 王俊华 | 申请(专利权)人: | 广东聚科照明股份有限公司 |
主分类号: | F21S8/02 | 分类号: | F21S8/02;F21V29/51;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/04;F21V29/83;F21Y115/10 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 廖华均 |
地址: | 529000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热圆环 下表面 平板热管 电路层 空腔 凸型 本实用新型 透明硅胶 散热 底板 封装LED芯片 辐射状分布 绝缘陶瓷板 可拆式连接 通风口 底板安装 多孔结构 矩阵排列 散热效率 外部连通 轴向设置 板表面 内凹槽 散热板 上表面 贴合 筒体 体内 | ||
1.一种便于散热的LED明装筒灯,包括有筒体(1)以及安装在筒体(1)内的底板(2),所述底板(2)中部设置有安装孔,所述安装孔中安装有LED灯板(14),所述LED灯板(14)包括有平板热管(3)以及设置在平板热管(3)的下表面(8)的电路层(4)和多个LED芯片(5),其特征在于:所述平板热管(3)的上表面(11)可拆式连接有散热板(6),多个所述LED芯片(5)以矩阵排列的方式分布于所述电路层(4)的表面,所述电路层(4)和多个LED芯片(5)之间设置有透明硅胶(7),所述透明硅胶(7)用于封装LED芯片(5),所述下表面(8)设置为平面AIN绝缘陶瓷板,所述上表面(11)、下表面(8)之间形成有凸型空腔,所述凸型空腔设置有通风口,与外部连通,所述凸型空腔朝向所述上表面(11)凸起并且与所述散热板(6)抵接,所述凸型空腔内设置有散热圆环板(9),所述散热圆环板(9)的表面沿着轴向设置有多孔结构,所述散热圆环板(9)表面设置有呈辐射状分布的内凹槽(10),所述内凹槽(10)的两端分别连通所述散热圆环板(9)的内周和外周,所述散热圆环板(9)与上表面(11)、下表面(8)贴合。
2.根据权利要求1所述的一种便于散热的LED明装筒灯,其特征在于:所述上表面(11)朝向下表面(8)的一侧设置有散热垫片(15),所述散热圆环板(9)与散热垫片(15)直接贴合与上表面(11)、下表面(8)抵接。
3.根据权利要求2所述的一种便于散热的LED明装筒灯,其特征在于:所述散热板(6)上沿圆周方向均匀布置有若干个散热孔(12),所述散热孔(12)设置有多组,多组所述散热孔(12)由散热板(6)中心向外圆周扩散,并且同一圆周上的若干个所述散热孔(12)的首尾两端连通。
4.根据权利要求3所述的一种便于散热的LED明装筒灯,其特征在于:所述散热孔(12)的两端呈通透的拱门形状。
5.根据权利要求2所述的一种便于散热的LED明装筒灯,其特征在于:所述散热板(6)设置为散热翅片。
6.根据权利要求3-5中任一所述的一种便于散热的LED明装筒灯,其特征在于:所述筒体(1)表面设置有导热栅格(13)。
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