[实用新型]一种电路板的焊接接点结构有效
| 申请号： | 201820787250.8 | 申请日： | 2018-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN208158992U | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 王宏杰;董民 | 申请（专利权）人： | 东莞建玮电子制品有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州海藻专利代理事务所(普通合伙) 44386 | 代理人： | 王敏 |
| 地址： | 511746 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 焊接接点 容置槽 本实用新型 电路板板体 导线芯线 凹设 板体 焊接 承接 贯穿 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板的焊接接点结构，其特征在于，在电路板的板体上，至少凹设一未贯穿该电路板板体的容置槽，该容置槽是用以承接导线之芯线的全部或部分于内，并供施予焊接。
2.如权利要求1所述的一种电路板的焊接接点结构，其特征在于，其中该容置槽在该电路板板体的板缘上，至少形成一缺口。
3.如权利要求1所述的一种电路板的焊接接点结构，其特征在于，其中于该容置槽的槽壁上是附著或嵌置有一层金属层。
4.如权利要求1所述的一种电路板的焊接接点结构，其特征在于，其中于该容置槽的相对两侧槽壁上附著或嵌置有一层金属层。
5.如如权利要求3或4所述的一种电路板的焊接接点结构，其特征在于，其中该金属层是指铜、银、镀铜金属、镀金金属或镀银金属。
6.如权利要求1所述的一种电路板的焊接接点结构，其特征在于，其中该容置槽的断面是呈矩形、U形、半圆形或V形。
7.如权利要求1所述的一种电路板的焊接接点结构，其特征在于，其中该容置槽之深度是大于所欲焊接导线之芯线直径的20%。
8.如权利要求1所述的一种电路板的焊接接点结构，其特征在于，其中容置槽是呈直线形状或曲线形状线凹设于该电路板的板体。
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