[实用新型]一种用于盛放压力传感器烧结基座的容器有效
申请号: | 201820787476.8 | 申请日: | 2018-05-25 |
公开(公告)号: | CN208278680U | 公开(公告)日: | 2018-12-25 |
发明(设计)人: | 郭术宝 | 申请(专利权)人: | 蚌埠兴创电子科技有限公司 |
主分类号: | B65D81/26 | 分类号: | B65D81/26;B65D25/02;B65D53/02;B65D85/86;B65D25/54;B65D51/30;B65D55/02 |
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地址: | 233000 安徽省蚌埠市盛*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 本实用新型 传感器基座 压力传感器 烧结 缓冲 盛放 橡胶环 插板 针脚 湿气腐蚀 干燥剂 套接筒 套接 通孔 筒盖 运输 | ||
本实用新型公开了一种用于盛放压力传感器烧结基座的容器,包括圆筒,圆筒的两端均套接两个橡胶环,橡胶环与圆筒固定连接,在圆筒的两端均套接筒盖,筒盖内侧固定有插板,插板的直径长度与圆筒的内直径长度相同,在圆筒内设有缓冲圆柱,缓冲圆柱上设有一组通孔。本实用新型的优点在于:本实用新型的一种用于盛放压力传感器烧结基座的容器能够在传感器基座运输中,提供缓冲,防止传感器基座上的针脚在运输途中损坏,容器内还设有干燥剂,能够减缓传感器基座经过长时间放置被湿气腐蚀的问题。
技术领域
本实用新型涉及传感器领域,尤其涉及一种用于盛放压力传感器烧结基座的容器。
背景技术
扩散硅压力传感器烧结基座为现代电子主要配件之一,通过多年的潜心研究与工艺优化,其具有外观光亮如新,产品性能高、密封性能好、耐压力强度高及引线键合性能好等特点。产品广泛应用于生物、医学、化工、石油勘探、航天、航空等众多领域,但是现在的传感器基座在运输时会由于碰撞发生损坏的问题,使得针脚容易发生弯曲无法进行下一步安装,而且传感器基座作为精密的电子零件,很容易被湿气所腐蚀。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种用于盛放压力传感器烧结基座的容器。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种用于盛放压力传感器烧结基座的容器,其特征在于:包括圆筒,圆筒的两端均套接两个橡胶环,橡胶环与圆筒固定连接,在圆筒的两端均套接筒盖,筒盖内侧固定有插板,插板的直径长度与圆筒的内直径长度相同,在圆筒内设有缓冲圆柱,缓冲圆柱上设有一组通孔;
每个筒盖上均设有锁紧装置,锁紧装置包括螺栓,在筒盖外侧设有螺纹孔,螺栓配合连接在螺纹孔内,在螺栓的螺栓头上设有两个相对设置的转动板。
优选地,所述圆筒外侧设有截面为长方形的开口,开口内设有玻璃片。
优选地,所述圆筒与每个筒盖之间均设有硅胶密封圈,硅胶密封圈固定在圆筒相应的端面上。
优选地,在所述插板内设有空腔,空腔内设有工业用干燥剂,插板上设有一组透气通孔,透气通孔用来连通空腔与插板外侧。
本实用新型的优点在于:本实用新型的一种用于盛放压力传感器烧结基座的容器能够在传感器基座运输中,提供缓冲,防止传感器基座上的针脚在运输途中损坏,容器内还设有干燥剂,能够减缓传感器基座经过长时间放置被湿气腐蚀的问题。
附图说明
图1是本实用新型的一种用于盛放压力传感器烧结基座的容器的基本结构示意图;
图2是图1里的A部放大图;
图3是筒盖的剖视图;
图4是扩散硅压力传感器烧结基座的基本结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
如图1、图2、图3所示,本实用新型提供的一种用于盛放压力传感器烧结基座的容器,包括圆筒1,圆筒1外侧设有截面为长方形的开口1.2,开口1.2内设有玻璃片1.3,圆筒1的两端均套接两个橡胶环1.1,每个橡胶环1.1均与圆筒1通过硅胶胶水固定连接,在圆筒1的两端均套接筒盖3,筒盖3的内直径大于橡胶环1.1的外径,筒盖3内侧使用胶水固定有插板4,插板4为圆柱形,筒盖3与插板4同轴设置,插板4.2插接在圆筒3内并与其滑动连接,插板4内设有空腔4.1,空腔4.1内设有工业用干燥剂,插板4上设有一组透气通孔4.2,透气通孔4.2用来连通空腔4.1与插板4外,干燥剂用来防止传感器基座被湿气侵蚀;
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B65D81-34 . 用于包装打算在包装件内烹调或加热的食物