[实用新型]一种手机壳体有效

专利信息
申请号: 201820789426.3 申请日: 2018-05-25
公开(公告)号: CN208461857U 公开(公告)日: 2019-02-01
发明(设计)人: 徐文 申请(专利权)人: 深圳市鼎达科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 深圳益诺唯创知识产权代理有限公司 44447 代理人: 肖婉萍
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 避空位 面壳 连接构件 本实用新型 第二连接部 第一连接部 手机壳体 连接板 支撑板 底壳 可拆卸连接 固定设置 壳体整体 面壳两侧 支撑结构 固定性 轻便 卡槽 壳体 通槽
【说明书】:

实用新型公开了一种手机壳体,所述壳体包括面壳、设置在所述面壳背面的底壳以及连接构件,所述面壳上两端分别设有第一避空位与第二避空位,所述第一避空位与所述第二避空位内设有卡槽,所述第一避空位与所述第二避空位内可拆卸连接相适应的第一连接构件以及第二连接构件,所述面壳两侧还设有多个通槽,所述底壳固定设置在所述面壳内,所述面壳内设有支撑结构;所述第一连接构件包括:第一连接板、设置在所述第一连接板上两端的第一连接部与第二连接部、设置在所述第一连接部以及所述第二连接部内侧的第一支撑板以及第二支撑板。本实用新型能使得壳体整体固定性良好,同时在安装时更加简便,结构轻便。

技术领域

本实用新型涉及手机领域,更具体的是,涉及一种手机壳体。

背景技术

目前,手机的整体结构在向着不断超薄的方向发展,手机的简便能让人在使用时手感更佳,而手机壳体的一体化也在不断的增加,结构固定良好,但是一体化的壳体结构在安装主板、小板以及喇叭等的位置时效率过低,一体化的壳体多数是全金属结构,这样使得手机本身的重量在增加,手机过于笨重,不利于拆卸以及组装。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种手机壳体。

根据本实用新型的一个方面,提供一种手机壳体,所述壳体包括面壳、设置在所述面壳背面的底壳以及连接构件,所述面壳上两端分别设有第一避空位与第二避空位,所述第一避空位与所述第二避空位内设有卡槽,所述第一避空位与所述第二避空位内可拆卸连接相适应的第一连接构件以及第二连接构件,所述面壳两侧还设有多个通槽,所述底壳固定设置在所述面壳内,所述面壳内设有支撑结构;所述第一连接构件包括:第一连接板、设置在所述第一连接板上两端的第一连接部与第二连接部、设置在所述第一连接部以及所述第二连接部内侧的第一支撑板以及第二支撑板。

优选的,所述底壳厚度小于所述面壳厚度。所述面壳是手机的主体,面壳的大小能确定手机的结构大小,而所述底壳固定设置在所述面壳内,这样底壳就不会突出来而使得手机的后盖在安装时容易弹出,固定不好。

优选的,所述第一连接部与所述第二连接部为L形结构,所述L形结构弯折部设有螺纹孔。所述L形结构在与卡槽卡接时配合稳定,密封效果好,所述螺纹孔上可通过螺栓固定。

优选的,所述第一连接板为设置在第一连接部下的平板以及设置在所述平板另一侧的弧形板,所述平板与所述弧形板为一体结构。所述弧形板与壳体下端结构相适应,同时所述弧形板长度与壳体避空位配合。

优选的,所述第一连接板一端上设有多个通孔以及设置在所述第一连接板中间位置的凸形通槽。所述通孔用于喇叭发声位置使用,所述凸形通槽为USB数据接口,用于充电以及传输数据。

优选的,所述第二连接构件包括与所述第一连接板相适应的第二连接板、以及设置在所述第二连接板上的第三连接部,所述第二连接板上设有圆形孔。所述第二连接板所述第一连接板与面壳下端的结构相适应,当所述第一连接板安装在所述面壳内时,会使得所述第一连接板内无缝连接在面壳上,密封效果良好,而所述第三连接部用于连接在所述卡槽内,由于所述第三连接部与所述第二连接板固定连接。

优选的,所述底壳设为U形结构,所述底壳上设有与所述面壳相适应的通孔,所述面壳与所述底壳通过螺栓固定连接。所述底壳弯折部位倒圆角,螺栓连接使得底壳与面壳便于拆卸。

优选的,所述支撑结构包括设置在所述面壳上的第一支撑杆以及相对设置在所述第一支撑杆一侧的第二支撑杆,所述第一支撑杆以及所述第二支撑杆与所述面壳固定连接。所述第一支撑杆以及所述第二支撑杆能对所述面壳起到支撑固定的效果,使得所述面壳在受到撞击时不会发生变形。

优选的,所述卡槽为方形卡槽。所述方形卡槽便于设置第一连接部以及第二连接部,使得第一连接板能固定在面壳上,同时方形卡槽在拆卸时方便。

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