[实用新型]多晶硅硅芯多线切割机床的绕线轮

说明书

本实用新型涉及一种多晶硅硅芯多线切割机床的绕线轮，它包括绕线轮主体，所述绕线轮主体左右两侧设置有圆形端板，所述圆形端板外径大于绕线轮主体外径，左右两个圆形端板之间形成环形凹槽，所述环形凹槽内设置有聚氨酯套体，所述聚氨酯套体外表面均匀设置有绕线槽。本实用新型一种多晶硅硅芯多线切割机床的绕线轮，它在绕线轮本体上包覆聚氨酯套体，大大减小了切割钢丝线与绕线轮之间的磨损，大大减少了切割钢丝线的消耗，有效降低了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及一种多晶硅硅芯多线切割机床的绕线轮，属于多晶硅生产设备领域。

背景技术

目前，国内生产多晶硅的工艺大部分都是常规三氯氢硅氢还原法，即改良西门子法，改良西门子法或其它类似方法生产大直径多晶硅的主要设备是多晶硅还原炉，多晶硅还原炉在细长的硅芯上通上电源，使硅芯加热发红，直至表明温度达到1100摄氏度，通入高纯的三氯氢硅和氢气，使其在高温下发生氢还原反应，使三氯氢硅中的硅分子堆积在硅芯上，使其的直径不断地增大，使硅芯的直径达到7-10毫米的圆形或方形的柱体，或是其它的多角形和椭圆形柱体形状，最终通过氢还原反应使直径不断地增大到120-200毫米，经过后期加工生产出高纯太阳能级6N或电子级11N的多晶硅。

现硅芯的制备方法有二种，传统的方法是用CZ法(区熔提拉法)，即把直径在20-50毫米的硅棒在充满惰性气体的真空炉膛内用高频感应加热，使其顶部局部熔化，从上部放入1根直径在5-10毫米的籽晶，然后慢慢向上提拉，使其成为直径在7-10毫米，长度在1900-3000毫米之间的细长硅芯，其缺点是提拉速度慢，一般为8-12毫米/分钟，拉制1根2米的硅芯需要4小时，生产效率低，电力消耗大，设备投资大。

另一种是用金刚石工具切割法，美国Diamond Wire Technology公司研制出采用金刚石线的数控多晶硅细长硅芯多线切割机床，用于硅芯的制备。通过利用电镀上金刚石微粒的细钢丝线在被加工工件上高速地往复运动或单向移动，将硅棒压在该机床用金刚石线交叉组成的方形线网上，从而将该硅棒切割成细长的硅芯。其优点十分明显，10-12小时可以切割出200根左右2米长的7X7或8X8毫米的方形硅芯，电力消耗小，加工效率高。

现有的数控多晶硅硅芯多线切割机床由机床立柱、底座、口字型切割导轮组件、工作台升降机构、工件装载夹持装置和收放线绕线张力控制机构等几大部分组成，其中口字型切割导轮组件由四个绕线轮相互绕线而成，生产过程中细钢丝线与绕线轮频繁接触，绕线轮容易磨损，使用一段时间就需要更换，且也增加了切割钢丝线的消耗，大大提高了生产成本。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种多晶硅硅芯多线切割机床的绕线轮，它在绕线轮本体上包覆聚氨酯套体，大大减小了切割钢丝线与绕线轮之间的磨损，大大减少了切割钢丝线的消耗，有效降低了生产成本。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种多晶硅硅芯多线切割机床的绕线轮，它包括绕线轮主体，所述绕线轮主体左右两侧设置有圆形端板，所述圆形端板外径大于绕线轮主体外径，左右两个圆形端板之间形成环形凹槽，所述环形凹槽内设置有聚氨酯套体，所述聚氨酯套体外表面均匀设置有绕线槽。

优选的，所述聚氨酯套体外表面高度不超过圆形端板的外缘。

优选的，所述聚氨酯套体通过注塑成型的方式包覆于绕线轮主体外表面。

优选的，两个圆形端板外侧中心处均设置有凸台，其中一个凸台上设置有卡头，卡头与凸台之间形成卡槽，另一个凸台上设置有支撑轴。

优选的，所述环形凹槽表面均匀设置有锯齿纹。

优选的，所述环形凹槽表面均匀设置有多个凹孔。

优选的，所述凹孔的形状为圆形、方形或多边形。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：