[实用新型]无压制引取式双铜箔裁切成型系统

权利要求书

1.一种无压制引取式双铜箔裁切成型系统，其特征在于：包括机架(1)和铜箔裁切输送机构，至少一组铜箔裁切输送机构沿纵向间隔排列设于机架上，其中铜箔裁切输送机构包括卡盘(2)、发送驱动装置、第一平面输送装置(4)、第一气压提供装置、裁切机构(13)、第二平面输送装置(5)和第二气压提供装置，所述卡盘、第一平面输送装置、裁切机构和第二平面输送装置沿铜箔输送方向顺序排列，且卡盘能够转动的安装于机架上，铜箔卷(3)能够同轴固定安装于卡盘上，发送驱动装置驱动卡盘旋转，铜箔卷上铜箔一端引出至第一平面输送装置表面，第一平面输送装置和第二平面输送装置分别能够沿铜箔输送方向进行输送，第一气压提供装置和第二气压提供装置分别给第一平面输送装置和第二平面输送装置表面的铜箔提供紧密接触第一、二平面输送装置表面的气压，第一平面输送装置沿输送方向的末端恰与裁切机构进料口对齐衔接，第二平面输送装置沿输送方向的前端恰与裁切机构出料口对齐衔接，裁切机构能够对进入其裁切区域的铜箔进行切断。

2.根据权利要求1所述的无压制引取式双铜箔裁切成型系统，其特征在于：所述第一平面输送装置和第二平面输送装置均为输送带机构。

3.根据权利要求2所述的无压制引取式双铜箔裁切成型系统，其特征在于：所述输送带机构的皮带上设有若干气孔，输送带下侧设有与气孔位置正对的负压风扇(7)。

4.根据权利要求1所述的无压制引取式双铜箔裁切成型系统，其特征在于：所述第一平面输送装置上设有定位光电，该定位光电能够获得第一平面输送装置上铜箔输送长度，还设有控制系统，定位光电传信于控制系统，控制系统控制发送驱动装置、第一、二平面输送装置和裁切机构工作。

5.根据权利要求1所述的无压制引取式双铜箔裁切成型系统，其特征在于：所述铜箔裁切输送机构还包括至少一组备用卡盘(8)和备用发送驱动装置，备用发送驱动装置驱动备用卡盘旋转，铜箔卷能够同轴固定安装于备用卡盘上，备用卡盘上的铜箔卷一端能够引出至第一平面输送装置上。

6.根据权利要求5所述的无压制引取式双铜箔裁切成型系统，其特征在于：还设有过渡轮(11)，过渡轮能够转动的设于第一平面输送装置起始端表面上方，且过渡轮下侧表面分别与第一平面输送装置表面接近，铜箔卷一端经过过渡轮转向后至第一平面输送装置表面上。

7.根据权利要求1所述的无压制引取式双铜箔裁切成型系统，其特征在于：还设有钢板托架(12)、钢板驱动装置、铜箔吸吊机(14)、堆栈平台(15)和堆栈驱动装置(16)，所述堆栈平台纵向能够升降的安装于机架上，堆栈驱动装置驱动堆栈平台升降，且堆栈平台与第二平面输送装置相邻，钢板托架固定安装于机架上，钢板托架上设有成对的水平支撑架，成对的水平支撑架能够沿水平方向相对运动，成对的水平支撑架上侧表面形成用于托持钢板的支撑面，所述成对的水平支撑架恰位于堆栈平台正上方，钢板驱动装置驱动成对的水平支撑架运动，铜箔吸吊机能够将各个第二平面输送装置上的铜箔分别移送至堆栈平台和水平支撑架钢板中至少一个表面上。

8.根据权利要求7所述的无压制引取式双铜箔裁切成型系统，其特征在于：所述铜箔吸吊机包括吸盘架、吸盘、纵向升降支架(17)、水平横移支架(18)、纵向驱动装置和水平驱动装置，所述水平横移支架能够沿铜箔输送方向水平滑动的安装于机架上，纵向升降支架能够沿纵向升降的安装于水平横移支架上，吸盘架固定安装于纵向升降支架上端，吸盘固定安装于吸盘架上，吸盘恰能够与第二平面输送装置上的铜箔接触吸引，纵向驱动装置和水平驱动装置分别驱动纵向升降支架和水平横移支架运动。

9.根据权利要求1所述的无压制引取式双铜箔裁切成型系统，其特征在于：所述裁切机构包括裁切刀(19)、裁切驱动装置(20)和裁切平台(21)，所述裁切平台两端分别与第一、二平面输送装置衔接，裁切平台表面上设有刀口，裁切刀纵向能够升降的位于裁切平台上方，且裁切刀的刀刃能够伸入裁切平台表面的刀口内，裁切驱动装置驱动裁切刀升降。

10.根据权利要求9所述的无压制引取式双铜箔裁切成型系统，其特征在于：所述裁切平台上设有凹槽结构，该凹槽结构内固定设有刃部，该刃部与裁切刀的刀刃形成倾斜角度匹配的接触面，该凹槽内还纵向高度能够调节的设有一引导块(22)，该引导快与刃部共同形成供裁切刀伸入的刀口，且引导块朝向刃部一侧形成有高度逐渐下降的倾斜弹性面，裁切刀下端恰能够止挡于该倾斜弹性面上。