[实用新型]低阻值碳膜电路板

权利要求书

1.低阻值碳膜电路板，包括第二转筒（1）、第二转杆（2）、第二托板（3）、第二限位块（4）、槽体（5）、第二滑块（6）、第二滑轨（7）、支板（8）、第一电路板主体（10）、第一支杆（11）、第一垫板（12）、第一托板（13）、第一滑块（14）、第一滑轨（15）、第一限位块（16）、第一转筒（17）、第一转杆（18）、第二电路板主体（19）、第二支杆（21）和第二垫板（22），其特征是：所述槽体（5）为左右开口结构，槽体（5）内顶部安装第二滑轨（7），第二滑轨（7）左右两侧各安装第二限位块（4），第二滑轨（7）是安装第二滑块（6），第二滑块（6）下安装第一转筒（17），第一转筒（17）外形为方形结构，第一转杆（18）右端安装在第一转筒（17）内，第一转杆（18）左侧安装第二托板（3），第二托板（3）下安装第二电路板主体（19），第二托板（3）左侧安装第二转杆（2），第二转杆（2）左端安装在第二转筒（1）内，第二转筒（1）安装在第二支杆（21）上，第二转筒（1）外形为方形结构，第二支杆（21）安装在第二垫板（22）上，槽体（5）内底部安装第一滑轨（15），第一滑轨（15）左右两侧各安装第一限位块（16），第一滑轨（15）上安装第一滑块（14），第一滑块（14）上安装支板（8），支板（8）右侧安装第一托板（13），第一托板（13）上安装第一电路板主体（10），第一托板（13）安装在第一支杆（11）上，第一支杆（11）下安装第一垫板（12），第一托板（13）、第二托板（3）、第一电路板主体（10）和第二电路板主体（19）位于槽体（5）内。

2.根据权利要求1所述的低阻值碳膜电路板，其特征是：所述第一转筒（17）上设有塑料螺钉，塑料螺钉将第一转杆（18）固定在第一转筒（17）内。

3.根据权利要求1所述的低阻值碳膜电路板，其特征是：所述第二转筒（1）上设有塑料螺钉，塑料螺钉将第二转杆（2）固定在第二转筒（1）内。

4.根据权利要求1所述的低阻值碳膜电路板，其特征是：所述第一电路板主体（10）包括铜箔层和覆膜层，覆膜层安装在铜箔层上。

5.根据权利要求1所述的低阻值碳膜电路板，其特征是：所述第一电路板主体（10）安装有第一元器件（9）。

6.根据权利要求1所述的低阻值碳膜电路板，其特征是：所述第二电路板主体（19）包括铜箔层和覆膜层，覆膜层安装在铜箔层上。

7.根据权利要求1所述的低阻值碳膜电路板，其特征是：所述第二电路板主体（19）安装有第二元器件（20）。

8.根据权利要求1所述的低阻值碳膜电路板，其特征是：所述第一托板（13）和第二托板（3）内均设有多个散热孔。