[实用新型]一种具有3D玻璃立体质感与LRP天线的透明壳体有效
申请号: | 201820798106.4 | 申请日: | 2018-05-28 |
公开(公告)号: | CN208706860U | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 张祖周 | 申请(专利权)人: | 深圳明智超精密科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/44 |
代理公司: | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人: | 李想 |
地址: | 518000 广东省深圳市坪山区坪山街道六和社区飞西第二工*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 底漆层 壳体 天线 本实用新型 立体质感 透明壳体 保护层 镀膜层 天线区 高光 导电银浆层 壳体内表面 导电银浆 工件表面 互联结构 立体电路 立体效果 透明壳 对壳 镭雕 涂敷 质感 修整 电路 玻璃 透明 | ||
本实用新型公开了一种具有3D玻璃立体质感与LRP天线的透明壳体,包括壳体,所述壳体的外表面设有LRP天线区,所述LRP天线区表面设有导电银浆层,所述壳体内表面设有底漆层,所述底漆层上设有镀膜层,所述壳体的外表面设有高光保护层。本实用新型设有底漆层、镀膜层、透明高光保护层可以全面的对壳体进行保护,从外表面看透明壳具有玻璃质感的高效立体效果,设置LRP天线,通过3D印刷,将导电银浆高速精准的涂敷在工件表面,形成立体电路形状,然后通过镭雕修整,以形成高精度的电路互联结构。
技术领域
本实用新型属于透明壳体3D技术领域,具体的涉及为一种具有 3D玻璃立体质感与LRP天线的透明壳体。
背景技术
一般的玻璃或塑胶壳体,多数用于手机、平板电脑等电子通信产品中,为了强度、美观、触感等要求,在形成最终的壳体产品的过程中,往往需要经过一系列的处理,如成型、喷涂、蚀刻、镭雕、电镀等等。目前的壳体处理方式,一般是先定型上底漆,然后通过电镀工序形成一层镀膜层,然后在内外侧面都上面漆。传统的壳体,只是依靠镭雕图案或单色面漆进行装饰,其无法保留玻璃或塑胶壳体的透明特性,传统的壳体上不具有LRP天线,不能形成高精度的互联结构。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中壳体的透明特性,不具有LRP天线,不能形成高精度的互联结构的问题,而提出的一种具有 3D玻璃立体质感与LRP天线的透明壳体。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种具有3D玻璃立体质感与LRP天线的透明壳体,包括壳体,其特征在于,所述壳体的外表面设有LRP天线区,所述LRP天线区表面设有导电银浆层,所述壳体内表面设有底漆层,所述底漆层上设有镀膜层,所述壳体的外表面设有高光保护层。
优选的,所述导电银浆层为立体电路形状。
优选的,所述底漆层半透明。
优选的,所述镀膜层不具导电特性。
优选的,所述高光保护层为UV高光漆制成。
优选的,所述LRP天线区设有镭雕图案装饰层。
优选的,所述LRP天线区上设有天线,所述天线上设有抗干扰器。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种具有3D玻璃立体质感与LRP天线的透明壳体,具备以下有益效果:
1、该一种具有3D玻璃立体质感与LRP天线的透明壳体,设置 LRP天线通过3D印刷方式,将导电银浆高速精准的涂敷在工件表面,形成立体电路形状,然后通过镭雕修整,以形成高精度的电路互联结构。
2、在壳体上设置底漆层、镀膜层、透明高光保护层可以全面的对壳体进行保护,从外表面看透明壳具有玻璃质感的高效立体效果。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种具有3D玻璃立体质感与LRP天线的透明壳体的结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种具有3D玻璃立体质感与LRP天线的透明壳体壳体的剖面图;
图3为本实用新型提出的一种具有3D玻璃立体质感与LRP天线的透明壳体天线的结构示意图;
图中:1、壳体;2、LRP天线区;3、天线;4、装饰层;5、底漆层;6、镀膜层;7、高光保护层;8、导电银浆层;9、抗干扰器。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
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