[实用新型]半导体打标装置

权利要求书

1.半导体打标装置，其特征在于：包括打标台，打标台上方设置有打标机，打标台内设置有活塞腔，活塞腔上方连通有若干吸气通道，活塞腔一端设置有卡紧机构，活塞腔内滑动设置有由橡胶制成的活塞，活塞一侧连接有活塞杆，活塞杆一端位于活塞腔设置有卡紧机构的一端外，活塞杆位于活塞腔外的一端设置有拉环，活塞腔另一端外设置有绕线辊，绕线辊上缠绕有拉绳，拉绳与所述活塞连接，打标台一侧设置有上料传送带，打标台另一侧设置有下料传送带，上料传送带下方设置有开关，所述活塞杆间歇与开关相抵，上料传送带上设置有防护机构，防护机构上设置有拉动机构，拉动机构间歇与所述拉环连接。

2.根据权利要求1所述的半导体打标装置，其特征在于：所述防护机构包括设置在上料传送带边缘的由橡胶制成的防护板，防护板的相对面上设置有橡胶层。

3.根据权利要求2所述的半导体打标装置，其特征在于：所述拉动机构包括设置在所述防护板上的连杆，连杆设置在防护板朝向所述打标台的一侧，连杆远离防护板的一端铰接有拉钩，拉钩与连杆之间连接有复位件。

4.根据权利要求3所述的半导体打标装置，其特征在于：所述卡紧机构包括圆锥筒，圆锥筒与所述活塞腔连通，圆锥筒的大径端朝向活塞腔内部，圆锥筒的内壁与活塞腔的内壁平滑连接。

5.根据权利要求4所述的半导体打标装置，其特征在于：所述吸气通道竖直设置。

6.根据权利要求5所述的半导体打标装置，其特征在于：所述复位件为弹力绳。