[实用新型]封装盖带结构

说明书

本实用新型提供一种封装盖带结构，其能提供两种拉拔方式，用以封合一承载带，包括一基层、一胶层及二切槽，其中，该胶层涂布于该基层下表面，以供粘合该基层与该承载带并形成相应的剥离强度，该二切槽相对位于该基层二侧边的内侧，使封装盖带形成一中段部及二侧部，并使该中段部与该二侧部间形成相应的撕离强度，以形成多元化能供使用需求选择的分离方式，且能广泛通用于热封型和自黏型的盖带结构中。

技术领域

本实用新型涉及封装电子零件承载带的盖带，尤指一种兼具多元剥离机制、能因应多种剥离需求、且能广泛通用于热封型或自黏型的封装盖带结构。

背景技术

塑料承载带(Carrier Tape)与盖带(Cover Tape)主要是为SMT(Surface MountedTechnology)提供生产辅助的一种重要包装材料，一般的承载带是由塑料承载带卷片材(料带)经成型、冲孔等加工，形成符合预设形状供电子零件收容的凹陷部位，而盖带则是结合至承载带用以封闭凹陷部位，以达到包装电子零件的目的。近年来随着各种电子产品的设计诉求越发轻薄短小，消费性电子产品明显有小巧精致化的趋势，因此对SMT在生产加工过程的产能、精度、品质、服务等方面的需求也更为强烈，不同的电子零件对包装材料的要求也愈发多元，像是分离盖带时的拉拔力，往往有着不同的条件与要求。

目前惯用的盖带，根据封合的型态，可分成热封型和自黏型二种，热封型盖带系经由热活化粘结剂(或称为热熔胶)受热后产生粘性，将单一膜层的盖带粘在承载带上，而自粘型盖带则依靠压敏粘结剂(或称为自粘胶、PSA感压胶)，经压合将单一膜层的盖带粘在承载带上。

在实际应用上，承载带的设计，主要是根据封装零件的需求，选用适当的材质以提供相应的承载支撑强度，常见的有多种材料，诸如PS(Polystyrene，聚苯乙烯)、PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)、PET(Polyethylene Tterephthalate，聚对苯二甲酸乙二酯)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等等；而盖带的设计，除考虑零件的基本需求与封合型态，尚须再考量其与承载带间的相互作用，例如封合强度、剥离强度、稳定性等，以避免剥离时发生零件偏移、跳动、粘附等问题，因此，针对不同的需求，往往需特制的盖带及封胶才能满足需求，也因此，往往在设计、研发、测试、生产上会耗费不少的成本。

有鉴于此，设计一种通用的盖带结构以满足多种承载带的多元需求，系本产业长久以来有带突破的课题，本案实用新型设计人对此持续研究改进的道，终于有本实用新型产生。

实用新型内容

本实用新型的主要目的乃系提供了一种兼具有剥离与撕离两种拉拔方式的封装盖带结构，使用时能凭借以较高拉拔力剥离胶层，或是以较低拉拔力撕离半断基层，形成多元化的分离机制，能广泛应用于实务上多种不同的需求。进者，本实用新型能凭借胶层的配制与切槽的深浅来调控预期的剥离强度与撕离强度，更能增添适用性，并能充分适用于热封型和自粘型的盖带结构中，降低生产研发的成本。

为达成上述目的，本实用新型提供一种封装盖带结构，其用以封合一承载带，其特征是包括：

一长条片状的基层，其包含平行的二侧边；

一涂布于该基层下表面的胶层，以供粘合该基层与该承载带并形成一相应的剥离强度，该剥离强度为50g～90g；

二切槽，其位于该二侧边内侧且平行地延伸，使封装盖带形成位于该二切槽间的一中段部以及位于该二切槽外侧的二侧部，该各切槽穿过该胶层并以一预设深度切入该基层，使该中段部与该二侧部间形成一相应的撕离强度，且该撕离强度小于该剥离强度。

所述的封装盖带结构，其中：该撕离强度为30g～50g。

所述的封装盖带结构，其中：该各切槽切入该基层的该预设深度至少为该基层厚度的50％。

所述的封装盖带结构，其中：该预设深度至多为该基层厚度的80％。