[实用新型]基板抽取装置有效
申请号: | 201820801531.4 | 申请日: | 2018-05-28 |
公开(公告)号: | CN208157384U | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
发明(设计)人: | 张陶然;周炟;莫再隆;曲加伟;吕雪峰 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 姜春咸;陈源 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板 容纳空间 机械手 机械手指 所述空间 承载台 抽取装置 顶面 本实用新型 承载 空间出口 空间入口 对基板 底面 取放 出口 损伤 容纳 侧面 支撑 | ||
本实用新型提供一种基板抽取装置,包括用于获取基板的机械手,所述机械手包括用于支撑所述基板的多个机械手指,所述基板抽取装置还包括承载台,所述承载台上形成有用于容纳所述机械手指的容纳空间,所述容纳空间具有空间入口和空间出口,所述空间入口位于所述承载台的顶面,所述空间出口位于所述承载台的侧面或底面;所述机械手指能够从所述空间入口进入所述容纳空间,并从所述空间出口离开所述容纳空间,以使所述机械手所承载的基板落在所述承载台上;所述机械手的顶面在所述机械手指离开所述容纳空间时低于所述承载台的顶面。本实用新型能够减少基板取放时对基板造成的损伤。
技术领域
本实用新型涉及显示产品的生产领域,具体涉及一种基板抽取装置。
背景技术
在显示装置的生产产线中,工艺稳定性的分析测试是必不可少的环节,工艺稳定性的分析测试需要从卡夹中抽取基板进行分析测试。目前抽取基板的方法为:机械手从卡夹中抽取选定的基板,操作人员进入工艺间将基板从机械手上取下,并搬送至抽片纸上。通过人工将基板从机械手上取下时,不容易控制作用力的方向,往往会导致基板与机械手之间发生滑动摩擦和碰撞,从而影响基板质量。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种基板抽取装置,以减少基板取放时基板受到的损伤。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种基板抽取装置,包括用于获取基板的机械手,所述机械手包括用于支撑所述基板的多个机械手指,
所述基板抽取装置还包括承载台,所述承载台上形成有用于容纳所述机械手指的容纳空间,所述容纳空间具有空间入口和空间出口,所述空间入口位于所述承载台的顶面,所述空间出口位于所述承载台的侧面或底面;所述机械手指能够从所述空间入口进入所述容纳空间,并从所述空间出口离开所述容纳空间,以使所述机械手所承载的基板落在所述承载台上;所述机械手的顶面在所述机械手指离开所述容纳空间时低于所述承载台的顶面。
优选地,所述承载台为梳状承载台,其包括多个间隔的梳齿部和连接多个梳齿部的梳柄部;每个梳齿部的第一端与所述梳柄部相连,每相邻两个梳齿部之间的间隔形成所述容纳空间,每个容纳空间用于容纳所述机械手的一个机械手指。
优选地,所述基板抽取装置还包括腔室,所述腔室的侧壁上设置有基板输入口和基板输出口;所述承载台能够在基板接收位置与目标位置之间移动,所述目标位置位于所述基板输出口处,所述基板接收位置位于所述腔室内;
所述机械手能够从所述基板输入口出入所述腔室,并从所述基板接收位置上方降落,以使所述机械手指进入位于所述基板接收位置的承载台上的容纳空间。
优选地,所述腔室内设置有基台,所述基台上设置有导轨,所述导轨从所述基板接收位置延伸至所述目标位置;所述承载台设置在所述导轨上,并能够沿所述导轨的延伸方向移动。
优选地,所述导轨上设置有滚珠,所述滚珠的顶端凸出于所述导轨,所述承载台支撑在所述滚珠上,且所述滚珠能够沿所述承载台表面滚动。
优选地,所述基台上还设置有限位组件,所述限位组件用于在所述机械手位于所述腔室内时,将所述承载台限定在所述基板接收位置。
优选地,所述限位组件包括多个伸缩结构,多个伸缩结构至少位于所述基板接收位置沿所述导轨延伸方向的两侧;
每个伸缩结构包括纵向伸缩部和横向伸缩部,所述纵向伸缩部的底端设置在所述基台上,所述纵向伸缩部能够沿所述基台的厚度方向伸缩;所述横向伸缩部能够沿所述导轨的延伸方向伸缩,所述横向伸缩部的一端设置在所述纵向伸缩部上,另一端朝向所述基板接收位置延伸;并且,所述纵向伸缩部收缩后,所述伸缩结构的顶端不高于所述基台的顶面;所述纵向伸缩部伸长后,所述横向伸缩部的位置高于所述承载台的底面。
优选地,所述承载台还包括锁定夹,任意相邻两个梳齿部均对应一个锁定夹;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造