[实用新型]一种样品管

说明书

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种样品管。一种样品管，用于储存SOP8封装的样品；包括一主体部分，所述主体部分两端分别连接两个盖子；所述主体部分内部设有一两端敞口的容置空间，所述容置空间的横截面与所述样品的横截面形状相配合。由于采取以上技术方案，本实用新型解决了目前SOP8样品管在储存SOP8样品时，容易发生塞子因摩擦或其他因素而脱落、引起样品遗失的缺点，提供了一种结构合理、使用方便、储存妥当的一种样品管。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种样品管。

背景技术

集成电路是一种把电路小型化的方式，通常在半导体晶圆面上制造，具有着体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长，可靠性高、性能好等优点，同时成本低，适于大规模生产。集成电路在电子设备如电视、计算机、遥控、移动通讯等领域得到广泛应用，对比传统的晶体管其装配密度提高了数百倍，极大地促进了电子设备各相关领域的迅速发展。

集成电路封装(Small Out-line Package，SOP)是一种常用的元件封装形式，是将微波与射频前端、数字与模拟信号处理电路、存储器以及光器件等多个功能模块集成在一个封装内的一种二次集成技术，属于系统级封装。 SOP容易实现电子系统的小型化、轻量化、高性能和可靠性，适用于对性能要求高、体积要求小的场合。

SOP8指的则是8pin(8个引脚)器件的贴片封装形式。在对SOP8样品的存储过程中，会采用存储管对SOP8样品进行存储。现有的存储管采用橡皮塞封堵塑料管的方式将SOP8样品进行存储，这一方式存在橡皮塞易脱落导致样品遗失的缺点，进而在实际引用中引起不便甚至造成经济损失。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种样品管，解决以上技术问题。本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

一种样品管，用于储存SOP8封装的样品；包括一主体部分，所述主体部分两端分别连接两个盖子；所述主体部分内部设有一两端敞口的容置空间，所述容置空间的横截面与所述样品的横截面形状相配合。

优选地，所述主体部分的横截面为圆形，所述盖子的横截面为圆形。

优选地，所述主体部分与所述盖子的连接方式为螺纹连接；

所述盖子的一端为敞口端，所述敞口端的内部边缘设有螺纹，并与所述容置空间上的所述敞口的外部边缘设置的螺纹相匹配；

所述盖子的另一端为封闭，用于封堵所述容置空间。

优选地，所述容置空间的两端的敞口处塞入一塞子；

所述塞子的侧面设有若干个斜凸，所述斜凸用于提高所述塞子塞入所述容置空间中的摩擦力。

优选地，所述塞子未塞入所述盖子的一端斜向上凸起。

优选地，所述塞子由橡胶制成。

优选地，所述敞口为圆形；

所述敞口的直径小于所述主体部分的横截面的直径；

所述盖子的直径与所述敞口的直径相匹配。

上述技术方案的有益效果是：

通过采用上述技术，改善了现有SOP8样品储存管因结构简单、橡皮塞易于脱落导致SOP8样品遗失的缺陷，提供了一种结构合理、使用方便、储存妥当的一种样品管。

附图说明

图1为现有SOP8储存管的横截面示意图；

图2为本实用新型一种较佳实施例的塞子的结构示意图；

图3为本实用新型一种较佳实施例的盖子的结构示意图；