[实用新型]一种可抗电磁干扰的电路板

说明书

本实用新型公开了一种可抗电磁干扰的电路板，包括线路板主体，线路板主体的顶部设置有顶板，顶板中部设置有一对凹槽，凹槽的深度为2mil，顶板的底部设置有铜箔层，铜箔层的底部设置有基板胶片，基板胶片采用高分子材料复合而成，基板胶片的底部设有双面锡箔，双面锡箔的底部设置有EMI电磁屏蔽层，铜箔层与基板胶片之间以及EMI电磁屏蔽层与双面锡箔之间设置有电镀导通孔，电镀导通孔内部设置有触点，触点在各层之间均匀分布，EMI电磁屏蔽层的底部设置有底层，该种可抗电磁干扰的电路板设置有EMI电磁屏蔽层，EMI电磁屏蔽层主要由保护膜、导电胶、屏蔽层、绝缘层以及载体膜构成，通过各层相互配合使用，使得电路板具备抗电磁干扰的能力，使用起来更加方便。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种可抗电磁干扰的电路板。

背景技术

线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。电路板上集成有大量的电子元件，由于电路板上开有许多过孔，会使得电路板在使用过程中产生电磁干扰，如果无法屏蔽电磁干扰，在电路板使用过程中会出现各种各样的问题。

所以，如何设计一种可抗电磁干扰的电路板，成为我们当前要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可抗电磁干扰的电路板，以解决上述背景技术中提出的电路板上集成有大量的电子元件，由于电路板上开有许多过孔，会使得电路板在使用过程中产生电磁干扰，如果无法屏蔽电磁干扰，在电路板使用过程中会出现各种各样的问题的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可抗电磁干扰的电路板，包括线路板主体，所述线路板主体的顶部设置有顶板，所述顶板中部设置有一对凹槽，所述凹槽的深度为2mil，所述顶板的底部设置有铜箔层，所述铜箔层的底部设置有基板胶片，所述基板胶片与所述铜箔层之间通过胶水粘接连接，所述基板胶片采用高分子材料复合而成，所述基板胶片的底部设置有双面锡箔，所述双面锡箔的底部设置有EMI电磁屏蔽层，所述EMI电磁屏蔽层与所述双面锡箔之间通过胶水粘接连接，所述铜箔层与所述基板胶片之间以及所述EMI电磁屏蔽层与所述双面锡箔之间设置有电镀导通孔，所述电镀导通孔内部设置有触点，所述触点在各层之间均匀分布，所述EMI电磁屏蔽层的底部设置有底层，所述底层以及所述顶板的厚度均为1mil。

进一步的， 所述EMI电磁屏蔽层，主要由保护膜、导电胶、屏蔽层、绝缘层以及载体膜构成。

进一步的，所述保护膜以及所述载体膜均为透明状，所述保护膜主要采用聚四氟乙烯制成。

进一步的，所述导电胶主要由基体树脂和导电填料制作而成，所述绝缘层主要采用橡胶材料制成。

进一步的，所述屏蔽层内部采用树脂微波吸收材料制作而成，所述屏蔽层的厚度为0.5mil。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.该种可抗电磁干扰的电路板设置有EMI电磁屏蔽层，EMI电磁屏蔽层主要由保护膜、导电胶、屏蔽层、绝缘层以及载体膜构成，通过各层相互配合使用，使得电路板具备抗电磁干扰的能力，使用起来更加方便。