[实用新型]一种蘸取式整形点胶针

说明书

本实用新型系提供一种蘸取式整形点胶针，包括针体，针体的一端固定有针头，针头呈圆台状，针头的下底与针体连接，针头的上底固定有整形凸头，整形凸头为圆柱体，针头与整形凸头同轴设置，针头上底的半径为R，整形凸头的半径为r，r<R。本实用新型通过蘸取的方式实现点胶加工，停止工作时，固化的废料只会残留于点胶针的外部，清理方便，能够有效提高整体加工效率，设置用于整形的凸起，能够确保点胶时形成的胶体厚度均匀，能够有效提高固定晶片的稳定性，可有效确保封装体的性能。

技术领域

本实用新型涉及点胶针，具体公开了一种蘸取式整形点胶针。

背景技术

在二极管、三极管等封装体制作的过程中，需要通过点胶针将银胶转移到框架上，再将晶片放入框架的银胶上，最后固化银胶、填充塑料完成二极管、三极管等封装体的制作。

传统的点胶方式都是通过点胶针注射银胶的方式完成，由于银胶是从针体内部通过针头输出，停止工作时固化的银胶会将针头甚至针筒内部堵塞，导致下次使用时银胶无法被顺利输出，这种点胶针需要经常清理废料残渣，且清理步骤繁琐，工作效率低；现有的点胶针在框架上点胶之后，框架上会形成一个中心凹陷、四周凸起的胶体，厚度分布不均匀的胶体会影响晶片的固定，最终影响封装体的性能。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种蘸取式整形点胶针，便于清理，且点胶形成的胶体厚度均匀，能够有效提高固定晶片的稳定性。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种蘸取式整形点胶针，包括针体，针体的一端固定有针头，针头呈圆台状，针头的下底与针体连接，针头的上底固定有整形凸头，整形凸头为圆柱体，针头与整形凸头同轴设置，针头上底的半径为R，整形凸头的半径为r，r<R。

进一步的，2r＝R。

进一步的，针头上底的直径2R满足下式：0.25mm≤2R≤0.4mm。

进一步的，整形凸头的直径满足2r满足下式：0.1mm≤2r≤0.2mm。

进一步的，整形凸头的高h满足下式：0.07mm≤h≤0.15mm。

进一步的，2R＝0.3mm，2r＝0.15mm，h＝0.1mm。

进一步的，针体外套设有夹持套。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种蘸取式整形点胶针，通过蘸取的方式实现点胶加工，停止工作时，固化的废料只会残留于点胶针的外部，清理方便，能够有效提高整体加工效率，设置用于整形的凸起，能够确保点胶时形成的胶体厚度均匀，能够有效提高固定晶片的稳定性，可有效确保封装体的性能。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型在图1中A的放大结构示意图。

附图标记为：针体10、针头11、整形凸头12、夹持套13。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1、图2。

本实用新型实施例公开一种蘸取式整形点胶针，包括针体10，针体10的一端固定有针头11，针头11呈圆台状，圆台大半径的端面为下底、圆台小半径的端面为上底，针头11的下底与针体10连接，针头11的上底固定有整形凸头12，针头11和整形凸头12均为实心结构，能够有效防止银胶残留于点胶针内部，优选地，点胶针为不锈钢点胶针，整形凸头12为圆柱体，针头11与整形凸头12同轴设置，针头11上底的半径为R，整形凸头12的半径为r，r<R。