[实用新型]一种用于电路板的维修台有效
申请号: | 201820810168.2 | 申请日: | 2018-05-28 |
公开(公告)号: | CN208743874U | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 华杰;强科华;雷怀 | 申请(专利权)人: | 无锡万吉科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K3/04 | 分类号: | B23K3/04;B23K3/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 支撑架 导热组件 导热 加热 工作平台 加热装置 搭接板 定位槽 锡炉 本实用新型 返修 搭接配合 损坏元件 维修台 焊锡 移除 融化 维修 | ||
本实用新型涉及电路板领域,具体是一种用于电路板的维修台,包括工作平台,所述工作平台的顶部设有支撑架,所述支撑架下方设有加热装置,所述支撑架的顶部开设有定位槽,所述定位槽内设有第一导热组件,所述第一导热组件内设有第一导热块,所述支撑架的顶部设有限位组件,所述支撑架的顶部设有搭接板,所述搭接板与第一导热组件搭接配合,所述支撑架上设有第二导热组件。本实用新型的有益效果是通过加热装置对第一导热块进行加热,第一导热块针对损坏元件区域进行加热以达到将焊锡融化的目的,使用者通过器具将电路板上的需要返修的元件移除,避免了对锡炉的使用同时也避免了使用锡炉对电路板整体的加热对电路板上的元件造成损坏。
技术领域
本实用新型涉及电路板领域,具体是一种用于电路板的维修台。
背景技术
电路板现如今应用在各个领域,但是当电路板上的一部分元件发生损坏时就需要将整块的电机板送进锡炉内进行返修,目前在电路板返修的过程中,这是就需要工作人员将需要时不时地去查看锡炉内的加热的温度是否已经让本固定住欲要拆下的元件的焊锡熔以达到足以取下要拆下的元件,这样拆卸元件的方式不仅仅是对锡炉的过分利用也会对电路板本体上未损坏的元件造成危害。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于电路板的维修台,以解决上述背景技术中提出的因需要返修电路板而过分使用锡炉问题。
本实用新型的技术方案是:包括工作平台,所述工作平台的顶部设有支撑架,所述支撑架下方设有加热装置,所述加热装置与工作平台搭接配合,加热装置的加热端延伸至支撑架内并与支撑架相配合,所述支撑架的顶部开设有定位槽,所述定位槽内设有第一导热组件,所述第一导热组件内设有与加热装置相配合的第一导热块,所述支撑架的顶部设有用以对第一导热组件进行限位的限位组件,所述支撑架的顶部设有搭接板,所述搭接板位于第一导热组件的旁侧并与第一导热组件搭接配合,所述支撑架的侧壁上设有与定位槽相配合的第二导热组件,所述第二导热组件的加热面积大于第一导热组件的加热面积。
在本实用新型一较佳实施例中,所述支撑架包括第一支撑板、第二支撑板和第三支撑板,所述第一支撑板和第二支撑板均竖直设置且第一支撑板和第二支撑板间隔设置,所述第三支撑板水平设置且第三支撑板位于第一支撑板和第二支撑板顶部并与两者固定连接,所述第二支撑板的侧壁上设有用以固定第二导热组件的固定件。
在本实用新型一较佳实施例中,所述第一导热组件还包括第一框架和用以固定第一导热块的第一带体,所述第一带体位于第一框架内并与第一框架粘接配合,所述第一导热块置于第一带体内。
在本实用新型一较佳实施例中,所述第二导热组件包括第二框架、第二导热块和用以固定第二导热块的第二带体,所述第二带体位于第二框架内并与第二框架粘接配合,所述第二导热块置于第二带体内,所述第二导热块的受力面积大于第一导热块的受力面积。
在本实用新型一较佳实施例中,所述固定件包括搭接块和卡接块,搭接块位于第二框架的底部并与第二支撑板固定连接,卡接块位于搭接块上方并与第二支撑板固定连接,所述卡接块上开设有用以卡接第二框架的缺口。
在本实用新型一较佳实施例中,所述限位组件包括四个呈矩阵分布的限位件,限位件包括限位杆、限位板和限位套环,所述限位杆竖直设置,限位杆的底部与第三支撑板固定连接,限位板能够旋转的套接于限位杆上,限位套环螺接于限位杆上并与限位杆抵触配合,所述限位套环的上设有对称设置的两个把手。
在本实用新型一较佳实施例中,所述搭接板的旁侧设有放料盒,所述放料盒内设有竖直设置的隔板,所述搭接板由隔热材质制成。
在本实用新型一较佳实施例中,所述第一带体和第二带体均为高温胶布。
本实用新型通过改进在此提供一种用于电路板的维修台,与现有技术相比,具有如下改进及优点:
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