[实用新型]骨传导振子

说明书

本实用新型涉及智能硬件技术领域，公开了一种骨传导振子。所述骨传导振子，包括壳体；垂直设置在所述壳体的底座上的铽镝铁棒；环绕设置在所述铽镝铁棒的外壁上的线圈；垂直设置在所述壳体的底座上的、并位于所述铽镝铁棒两侧的磁铁；设置在所述铽镝铁棒顶端的弹片，所述弹片的厚度为从几何中心到两端逐渐变薄。通过设置铽镝铁棒并在铽镝铁棒顶端设置弹片，能有效的解决漏音的问题。而且将弹片设置为渐变厚度能实现3K赫兹以上的高频效果。

技术领域

本实用新型涉及智能硬件技术领域，尤其涉及一种骨传导振子。

背景技术

现有的骨传导技术中，骨传导振子的结构设计导致一般存在漏音的问题。而且音频电信号输入到骨传导振子的功率是固定的，无法根据高、中、低频转换功率，会出现满足低频功率的同时无法满足高频功率，导致骨传导振子无法实现3K赫兹以上的高频效果。

实用新型内容

鉴于此，本实用新型提供一种骨传导振子，解决现有骨传导振子存在漏音，且无法实现3K赫兹以上的高频效果的技术问题。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种骨传导振子，其中，包括：

壳体；

垂直设置在所述壳体的底座上的铽镝铁棒；

环绕设置在所述铽镝铁棒的外壁上的线圈；

垂直设置在所述壳体的底座上的、并位于所述铽镝铁棒两侧的磁铁；

设置在所述铽镝铁棒顶端的弹片，所述弹片的厚度为从几何中心到两端逐渐变薄。

所述的骨传导振子，其中，所述铽镝铁棒通过点胶粘接固定在所述底座上端面的中心位置处。

所述的骨传导振子，其中，所述弹片的下端面通过点胶粘接固定在所述铽镝铁棒的上端。

所述的骨传导振子，其中，所述弹片的几何中心所在的竖直方向上的中心轴线与铽镝铁棒在竖直方向上的中心轴线位于同一直线上。

所述的骨传导振子，其中，所述弹片的几何中心对应位置的厚度大于弹片的左端的厚度，且所述弹片的几何中心对应位置的厚度大于弹片的右端的厚度。

所述的骨传导振子，其中，所述弹片的几何中心对应位置的厚度大于弹片的前端的厚度，且所述弹片的几何中心对应位置的厚度大于弹片的后端的厚度。

本实用新型提供的骨传导振子，包括壳体；垂直设置在所述壳体的底座上的铽镝铁棒；环绕设置在所述铽镝铁棒的外壁上的线圈；垂直设置在所述壳体的底座上的、并位于所述铽镝铁棒两侧的磁铁；设置在所述铽镝铁棒顶端的弹片，所述弹片的厚度为从几何中心到两端逐渐变薄。通过设置铽镝铁棒并在铽镝铁棒顶端设置弹片，能有效的解决漏音的问题。而且将弹片设置为渐变厚度能实现3K赫兹以上的高频效果。

附图说明

图1为本实用新型所述骨传导振子的剖面示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种带手写板的手机壳，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，其为本实用新型一个实施例中骨传导振子的剖面示意图。如图1所示，所述骨传导振子，包括：

壳体10；

垂直设置在所述壳体10的底座100上的铽镝铁棒200；

环绕设置在所述铽镝铁棒200的外壁上的线圈300；