[实用新型]便于拆装的PCB联板结构有效

专利信息
申请号: 201820812526.3 申请日: 2018-05-29
公开(公告)号: CN208191021U 公开(公告)日: 2018-12-04
发明(设计)人: 徐巧丹;柯木真;刘涛 申请(专利权)人: 百强电子(深圳)有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 梁炎芳
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 横梁 承载主体 插片 便于拆装 第一端 联板 凸点 本实用新型 凸点位置 框架状 平行 并列 承载
【权利要求书】:

1.一种便于拆装的PCB联板结构,包括:若干PCB子板,用于承载若干所述PCB子板的承载主体;其特征在于,所述承载主体呈框架状设置,若干所述PCB子板并列置于所述承载主体之内;所述承载主体包括相互平行的第一横梁和第二横梁;所述PCB子板的第一端的端面突设有至少两凸点,所述第一横梁与所述凸点位置对应处开设有第一凹槽,凸点插入至第一凹槽中,以使得PCB子板的第一端与所述第一横梁连接;所述PCB子板的第二端的端面设有呈V型状设置的插片,所述插片的第一端与所述PCB子板的第二端连接;所述第二横梁与所述插片位置对应处开设有第二凹槽,所述插片插入至所述第二凹槽中,以使得PCB子板的第二端与所述承载主体的第二横梁连接。

2.如权利要求1所述的便于拆装的PCB联板结构,所述插片的自由端延伸并向外弯折形成扣钩。

3.如权利要求1所述的便于拆装的PCB联板结构,所述凸点设置为两个。

4.如权利要求1~3任一项所述的便于拆装的PCB联板结构,所述插片由弹性材料制造而成。

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