[实用新型]一种功率管有效
| 申请号： | 201820813880.8 | 申请日： | 2018-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN208157417U | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 李增珍 | 申请（专利权）人： | 杭州玄冰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/74 | 分类号： | H01L29/74;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310051 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率管 基板 本实用新型 覆铜绝缘板 流道 半导体芯片 晶体管结构 封装结构 接触热阻 接线端子 客户应用 焊层 焊接 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种功率管，包含覆铜绝缘板（1），其两侧有铜层（7），半导体芯片(2)通过焊层（6）焊接在覆铜绝缘板（1）的铜层（7）上，接线端子（3），覆铜绝缘板（1）通过焊层（6）焊接在基板（4）上，其特征在于基板（4）中设置有流道（5）。
2.根据权利要求1所述的一种功率管，其特征在于流道（5）只存在一个进水口和一个出水口供客户连接外部流道。
3.根据权利要求1所述的一种功率管，其特征在于，流道（5）是内置在基板（4）中的。
4.根据权利要求1所述的一种功率管，其特征在于，流道（5）可以是由一条通道，也可以是多条通道并联。
5.根据权利要求1所述的一种功率管，其特征在于，流道（5）的等效截面积A，功率管的发热功率P，存在如下关系：
(0.79e-10)*P<A<(1.19e-6)*P其中，P的单位是瓦，A的单位是平方米，系数用的是科学记数法。
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