[实用新型]一种PCB板

说明书

本实用新型提供一种PCB板，包括：至少两个线路层，所述线路层的上下表面设置有阻焊油层，位于所述PCB板表面的线路层上设置有电子元器件；散热铜皮，设置所述电子元器件下方阻焊油层上。本实用新型的PCB板能够加速散热，快速降低PCB板局部温度。

技术领域

本实用新型涉及电子电路的技术领域，特别是涉及一种PCB板。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，又称印刷线路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

由于PCB上的电子元器件的集成程度较高，个别发热多的元器件的温度会相对较高。如电源控制芯片U43要驱动MOS管等开关器件，输出的功率较大，导致其温度比周边阻容等器件要高出很多。

现有技术中，对于温度较高的电子元器件，通常采用以下两种散热方式：

(1)自然散热

该方式需要一定的空间进行散热，导致需要占用很大的PCB面积，且受外界条件影响较大，散热效果有限。

(2)使用带螺丝定位的散热器

该方式需要额外的面积来固定散热片，导致所需PCB面积增大。

因此，上述两种方式均与集成电路板越来越高的集成度相悖。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种PCB板，能够通过散热铜皮加速散热，快速降低PCB板局部温度。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种PCB板，包括：至少两个线路层，所述线路层的上下表面设置有阻焊油层，位于所述PCB板表面的线路层上设置有电子元器件；散热铜皮，设置所述电子元器件下方阻焊油层上。

于本实用新型一实施例中，所述散热铜皮还设置在位于所述PCB板内部的各个线路层的阻焊油层上，相邻两个线路层上的散热铜皮通过过孔相连。

于本实用新型一实施例中，所述散热铜皮不超过所述阻焊油层表面。

于本实用新型一实施例中，还包括导热胶，设置在所述PCB板表面的散热铜皮和所述电子元器件之间。

于本实用新型一实施例中，所述导热胶在所述PCB板上的投影不大于所述散热铜皮的表面。

于本实用新型一实施例中，还包括锡膏，填充在所述散热铜皮和所述导热胶之间。

于本实用新型一实施例中，所述导热胶的导热系数为2W/mK--4W/mK。

于本实用新型一实施例中，还包括散热器，设置在所述电子元器件上方。

于本实用新型一实施例中，所述散热器和所述电子元器件之间设置有导热胶。

如上所述，本实用新型的PCB板，具有以下有益效果：

(1)能够加速散热，快速降低PCB板局部温度；

(2)增加了PCB板的稳定性，同时又不增加成本。

附图说明

图1显示为本实用新型的PCB板于第一实施例中的结构示意图；

图2显示为本实用新型的PCB板于第二实施例中的结构示意图；

图3显示为本实用新型的PCB板于第三实施例中的结构示意图。

元件标号说明

1 阻焊油层

2 电子元器件