[实用新型]8k同轴电缆有效

专利信息
申请号: 201820816706.9 申请日: 2018-05-29
公开(公告)号: CN208208421U 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 鲁培宇 申请(专利权)人: 浙江康宇电缆有限公司
主分类号: H01B11/18 分类号: H01B11/18;H01B7/02;H01B7/17
代理公司: 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 代理人: 姚宇吉
地址: 311800 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 发泡层 绝缘层 同轴电缆 外导体 本实用新型 内导体 实心层 护套 孔隙率 驻波 递增
【权利要求书】:

1.一种8k同轴电缆,其特征在于,包括:

内导体;

绝缘层,包括发泡层和实心层,所述发泡层的两侧均设有所述实心层,所述发泡层的孔隙率由所述发泡层的两侧向所述发泡层的中侧递增;

外导体;及

护套;

其中,所述绝缘层位于所述内导体和所述外导体之间,所述外导体设于所述绝缘层和所述护套之间。

2.按照权利要求1所述的8k同轴电缆,其特征在于,所述发泡层有多层,多层发泡层的孔隙率由靠近所述实心层的所述发泡层向远离所述实心层的所述发泡层递增,所述孔隙率的范围为0%~40%。

3.按照权利要求1所述的8k同轴电缆,其特征在于,所述8k同轴电缆还包括屏蔽层,所述屏蔽层设于所述绝缘层和所述外导体之间。

4.按照权利要求3所述的8k同轴电缆,其特征在于,所述屏蔽层包括双层铝箔,所述双层铝箔包括第一铝箔层、聚酯层及第二铝箔层,所述聚酯层设于所述第一铝箔层和所述第二铝箔层之间。

5.按照权利要求4所述的8k同轴电缆,其特征在于,所述第一铝箔层和所述第二铝箔层的厚度范围为8μm~10μm,所述聚酯层的厚度为24μm~26μm。

6.按照权利要求1所述的8k同轴电缆,其特征在于,所述内导体的直径范围为0.80±0.005mm,所述绝缘层的直径范围为3.70±0.1mm,所述护套的厚度范围为0.50mm~0.70mm。

7.按照权利要求1所述的8k同轴电缆,其特征在于,所述8k同轴电缆还包括防腐层,所述防腐层设于所述内导体和所述绝缘层之间。

8.按照权利要求1所述的8k同轴电缆,其特征在于,所述内导体包括铜层和钢芯,所述铜层位于所述钢芯和所述绝缘层之间,所述铜层采用电镀或离子溅射的方法被涂覆在所述钢芯外侧。

9.按照权利要求1所述的8k同轴电缆,其特征在于,所述外导体用镁铝合金丝编织形成,所述外导体的节距不大于63.5mm,所述镁铝合金丝的直径范围为0.15mm~0.17mm。

10.按照权利要求1所述的8k同轴电缆,其特征在于,所述护套为聚乙烯护套或聚氯乙烯护套。

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