[实用新型]一种焊接型中功率电阻器有效

专利信息
申请号: 201820817205.2 申请日: 2018-05-25
公开(公告)号: CN208298644U 公开(公告)日: 2018-12-28
发明(设计)人: 魏庄子;仉增维;艾小军;王一丁 申请(专利权)人: 广东意杰科技有限公司
主分类号: H01C1/14 分类号: H01C1/14;H01C1/02;H01C1/04
代理公司: 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 代理人: 周松强
地址: 523000 广东省东莞市清溪镇青皇村*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电阻片 引脚 电阻 本实用新型 功率电阻器 镀锡铜线 封装外壳 固定底座 电阻器 固定孔 焊接型 引出孔 硅胶固化 绝缘能力 外壳封装 烧结 固定槽 粘接 伸出 印制 外部
【权利要求书】:

1.一种焊接型中功率电阻器,包括有电阻片,以及设置在电阻片上的封装外壳,所述电阻片的上部印制烧结有电阻,其特征在于,所述电阻的两侧分别连接有引脚,所述每个引脚均为方形的直径为1mm的镀锡铜线,所述封装外壳的上部设置有4个固定底座,所述每个固定底座上均设有一个引出孔,所述每个引脚的一端均从与其对应的引出孔伸出,所述电阻片的一端设有圆形的固定孔,所述电阻片的另一端设有U形的固定槽。

2.根据权利要求1所述的焊接型中功率电阻器,其特征在于,所述引脚的数量为2-4个。

3.根据权利要求1所述的焊接型中功率电阻器,其特征在于,所述电阻片的底部设置有金属底板,所述金属底板的材料为紫铜镀镍,所述金属底板的上部固定有一块陶瓷板,所述陶瓷板的上部印制烧结有一层电阻,所述电阻的上部还涂覆有一层硅胶层。

4.根据权利要求3所述的焊接型中功率电阻器,其特征在于,所述金属底板的两侧均设置有一内凹槽,所述每个内凹槽围合形成梯形结构,所述内凹槽的两个钝角上设置有两个内凹角。

5.根据权利要求3所述的焊接型中功率电阻器,其特征在于,所述电阻的两侧均覆盖有箔银电极,所述每个箔银电极均设置在陶瓷板上,所述每个引脚均设置在与其对应的铂银电极上。

6.根据权利要求1所述的焊接型中功率电阻器,其特征在于,所述封装外壳的材料为绝缘树脂,所述封装外壳通过粘胶与电阻片固定连接。

7.根据权利要求1所述的焊接型中功率电阻器,其特征在于,所述每个固定底座均高出封装外壳1-2mm,所述每个固定底座之间均设置有通槽。

8.根据权利要求7所述的焊接型中功率电阻器,其特征在于,所述每个固定底座之间均设置有阻挡块,所述阻挡块设置在通槽内,所述阻挡块的形状为十字形,所述阻挡块的中部设置有灌胶孔,所述灌胶孔设置在电阻的上部。

9.根据权利要求3所述的焊接型中功率电阻器,其特征在于,所述陶瓷板为96%氧化铝陶瓷板,所述电阻的形状为矩形块状。

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