[实用新型]一种温控双频声表面波谐振器有效
申请号: | 201820818198.8 | 申请日: | 2018-05-30 |
公开(公告)号: | CN208028861U | 公开(公告)日: | 2018-10-30 |
发明(设计)人: | 赵成;陈磊;张凯;郭鹏飞;王健 | 申请(专利权)人: | 扬州大学 |
主分类号: | H03H9/25 | 分类号: | H03H9/25;H03H9/02 |
代理公司: | 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 | 代理人: | 许必元 |
地址: | 225009 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 叉指换能器 声表面波谐振器 汇流电极 短路 浮置 反射器 本实用新型 叉指指条 复合 双频 温控 反射 反射器结构 金属 叉指阵列 基片表面 声表面波 谐振频率 压电基片 接地 叉指 指端 输出 调控 激发 替代 | ||
本实用新型涉及一种温控双频声表面波谐振器,包括压电基片、叉指换能器、分置于叉指换能器两侧的短路反射器,叉指换能器包括浮置复合叉指阵列及其两端的输入汇流电极和输出汇流电极,短路反射器包括浮置金属反射指阵列及其两端的接地汇流电极;通过本实用新型,在声表面波谐振器叉指换能器中利用介质延长指替代常规叉指指条的指端间隙,构成一种复合指条结构,使各个叉指指条与两端的汇流电极均相连接,同时采用浮置指条结构,即叉指换能器中的各个复合叉指和短路反射器中的各个金属反射指均浮置在基片表面,既形成用于激发或接收声表面波的叉指换能器结构和短路反射器结构,用以调控声表面波谐振器的谐振频率。
技术领域
本实用新型涉及一种声表面波谐振器,尤其涉及一种基于形状记忆合金材料的温控双频声表面波谐振器,属于微声电子器件技术领域。
背景技术
声表面波谐振器由制作在压电基片上的两个反射指阵列构成的谐振腔和置于谐振腔内适当位置的叉指换能器组成,叉指换能器所激发的声表面波在谐振腔中往复反射形成驻波并输出谐振信号,实现对高频信号的激励或稳频。
常规上,声表面波谐振器中所包含的叉指换能器和反射指阵列的金属指结构是通过对淀积在压电基片表面的金属膜进行光刻、刻蚀而获得的,其中的金属叉指和金属反射指以确定的重复周期粘附在压电基片表面。具有这一特征的金属指结构在应用于声表面波谐振器时,可以获得稳定的谐振频率,但同时也因为金属指几何结构的相对固定而不易对声表面波谐振器的谐振频率进行调整,在一定程度上限制了声表面波谐振器的应用范围。
目前从结构上对声表面波谐振器进行频率调整的主要方法有:刻蚀叉指或反射指指间压电基片表面使形成下凹的沟槽,或者在腐蚀液中轻度漂洗制作有叉指或反射指结构的芯片,从而改变叉指或反射指几何形貌而改变其对声表面波的反射率及波速,以调整声表面波谐振器的工作频率(Frequency Trimming of SAW Resonators, IEEETransactions on Sonic and Ultrasonics, Vol. SU-29, No. 6, July 1982, pp.231-234;Frequency Trimming of SAW Devices, 1994 Ultrasonics Symposium, pp.181-187),但以上方法属于工艺性微调,调整幅度有限,且调整过程不可逆,易于对金属指电极造成损伤等。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了克服现有技术中的不足,提供一种温控双频声表面波谐振器结构,可用于实现频率可控的声表面波谐振器。
本实用新型的目的是这样实现的,一种温控双频声表面波谐振器,包括压电基片、叉指换能器、分置于叉指换能器两侧的短路反射器,所述叉指换能器包括浮置复合叉指阵列及其两端的输入汇流电极和输出汇流电极,所述短路反射器包括浮置金属反射指阵列及其两端的接地汇流电极;
所述浮置复合叉指阵列包括若干浮置复合指,所述浮置复合指包括依次相连的金属指、介质延长指和金属连接指三个部分,所述金属指的内端附有连接凸块,所述介质延长指的两端附有连接凹槽,所述金属连接指的内端附有连接凸块,所述金属指内端的连接凸块与介质延长指一端的连接凹槽镶嵌,介质延长指另一端的连接凹槽与金属连接指内端的连接凸块镶嵌,所述各个浮置复合指浮置于压电基片表面,其下表面与压电基片表面紧密贴合;
所述浮置复合叉指阵列的若干浮置复合指分作两组,按一定周期排列,其中一组浮置复合指的金属指外端汇接于输入汇流电极,其金属连接指外端汇接于输出汇流电极,而另一组浮置复合指的金属指外端汇接于输出汇流电极,其金属连接指外端汇接于输入汇流电极,两组浮置复合指相互交错排列,其中的金属指部分相互交叉排列,构成叉指状结构;
所述浮置金属反射指阵列包括若干按一定周期排列的浮置金属反射指,所述各个浮置金属反射指的两端汇接于接地汇流电极,所述各个浮置金属反射指浮置于压电基片表面,其下表面与压电基片表面紧密贴合;
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