[实用新型]一种用于厌氧微生物的培养基配置和分装装置

说明书

本实用新型公开了一种用于厌氧微生物的培养基配置和分装装置，主要包括铜柱除氧装置、培养基配置装置和培养基无氧分装装置；所述铜柱除氧装置包括高纯氮气钢瓶、电加热装置以及两个以上可拆卸玻璃管；每个所述玻璃管中设有一个铜柱，多个所述玻璃管的一端通过多通阀和高纯氮气钢瓶连接，多个所述玻璃管的另一端通过多通阀和出气管口连接。本实用新型的除氧装置具有多个可切换和拆卸的铜柱，可以排除氢气还原的步骤，可长时间除氧，除氧效率高；培养基配置装置杜绝培养基脱氧过程中由于水分蒸发带来的体积变化；无氧分装装置排除培养基分装过程的氧气侵入。

技术领域

本实用新型属于实验器材技术领域，具体涉及一种用于厌氧微生物分离培养的无氧培养基配置和分装装置。

背景技术

厌氧环境对于厌氧微生物的分离培养过程中起到至关重要的作用，关于厌氧实验装置相关的中国专利CN103285958A中公布了一种降解环境中有机污染物的便携式厌氧实验装置，使用氮气和二氧化碳标准混合气体和酒精灯加热的方式除氧，但是一般的氮气和二氧化碳标准混合气体中还有少量氧气，可能会造成除氧不彻底。中国专利CN205893246U中公布了一种可调控厌氧操控综合系统，通过加热结合吹氮气的方法，实现烧瓶内液体的除氧，但是其通入的氮气也没有经过除氧处理，氮气中残留的氧气可能会导致液体中氧气难以除尽，对于厌氧程度要求较高的情况也不适用性。中国专利CN103897982B中公开了一种用于营造厌氧环境的装置，主要由氧化棒、铜质导管等组成，依靠铜氧化反应除去空气中的氧气，或者依靠氮气取代空气从而营造出厌氧的环境。但是由于空气中含有较大量的氧气，使用铜氧化反应除氧需要经常更换铜网，成本较高，且可能存在氧气难以除尽的情况，而普通的氮气中一般都存在少量氧气，直接使用氮气置换空气的方法可能存在氧气难以除尽的情况，对于厌氧程度要求较高的情况则适用性不强。

在厌氧微生物分离培养试验中亨盖特厌氧滚管培养技术是一个重要的实验方法，是将培养基和接种物混合后利用滚动厌氧试管的方式将培养基涂布在试管表面，进行厌氧条件下培养挑取单个菌落达到分离的目的。亨盖特厌氧滚管培养技术不仅可用于有益厌氧菌如双歧杆菌等的分离、与活菌培养计数，还可以用于有害腐败菌(如酪酸菌)或病原菌(如肉毒梭状芽孢杆菌)的分离与鉴定。

亨盖特厌氧滚管培养技术对厌氧的程度要求较高，在培养基和稀释液进行除氧时需要先预还原培养基和稀释液，先将配制好的培养基和稀释液煮沸除氧，然后再趁热分装到厌氧试管中。培养基和稀释液分装到厌氧试管后，使用通氮气的方法排出氧气，直到试管内为无氧状态。

由于气钢瓶出来的氮气二氧化碳等气体中通常都含有少量的O₂，需要预先使用铜柱系统进行除氧，这些气体通过温度约360℃的铜柱时，铜和气体中的微量O₂化合生成CuO，铜柱则由明亮的黄色变为黑色。现有的铜柱除氧系统通常只含有一个铜柱，铜柱使用后需要及时通入氢气还原氧化铜，进行H₂与CuO中的氧就结合形成H₂O，而CuO又被还原成了铜，铜柱则又呈现明亮的黄色。此铜柱可以反复使用，并不断起到除氧的目的。由于铜柱系统氧化后还原需要一定的时间，这样会有时候可能会影响实验进展速度，导致厌氧培养效率不高，尤其是需要制备大量的厌氧培养基时，可能需要较长时间的通气除氧，这样实验中途可能就需要还原氧化铜柱才能继续进行培养基除氧；并且使用氢气作为还原气体危险性较高，且每次实验后需要都使用氢气还原铜柱，也存在浪费氢气，成本高等问题。

另外在培养基和稀释液煮沸过程中稀释液容易挥发，导致培养基浓度不易控制，增加了实验误差，配备好的大容量培养基在分装小管时，暴露有氧环境，容易形成氧气侵入，造成小管中培养基含有氧气。

发明内容

为克服现有技术的不足，本实用新型提供的一种用于厌氧微生物的培养基配置和分装装置，具有多个铜柱和玻璃管可以切换使用，用于除去钢瓶气体中的微量氧气，不需要在铜柱氧化后及时进行还原，可以排除氢气还原的步骤，不会影响实验进度，可长时间除氧，除氧效率高。