[实用新型]一种湿式制程承载盘循环加盖装置有效

专利信息
申请号: 201820821498.1 申请日: 2018-05-29
公开(公告)号: CN208706585U 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 黄荣龙;魏杰 申请(专利权)人: 安徽宏实自动化装备有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230001 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 立柱滑轨 伸缩块 承载盘 加盖装置 湿式制程 压缩弹簧 滑车 槽孔 载台 角钢形状 连杆连接 内侧端部 竖直矩形 水平槽孔 凸出滑轨 定位处 上支撑 盖板 平安 配合
【说明书】:

一种湿式制程承载盘循环加盖装置,包括载台,所述载台包括立柱滑轨和连杆,立柱滑轨竖直矩形排列,且立柱滑轨为角钢形状,连杆连接相邻的两立柱滑轨,所述立柱滑轨中部一侧壁设有水平槽孔,槽孔内水平安装有压缩弹簧和伸缩块,压缩弹簧一端固定在槽孔内侧端部,另一端与伸缩块连接,伸缩块凸出滑轨壁,且伸缩块上支撑有层叠的盖板,伸缩块下方的立柱滑轨上设有滑车,滑车与立柱滑轨配合,载台的底部设有承载盘定位处。

技术领域

实用新型涉及一种湿式制程设备,尤其涉及一种湿式制程承载盘循环加盖装置。

背景技术

半导体制程是在超洁净无尘室进行的,仍然有些污染源的存在,至于污染源的来源,不外乎设备本身材料产生、现场作业员或制程工程师人体自身与动作的影响、化学材料或制程药剂残留或不纯度的发生,以及制程反应产生物的结果,尤其是制程反应产生物一项,更成为制程污染的主要来源,大多会造成良率和可靠度的下降;在半导体制程中,无论是在去光阻、化学气相沉淀、氧化扩散、晶圆研磨以后等各阶段制程都需要反复清洗步骤。

晶粒封装后若需批量进行湿式制程处理,需使用承载盘放置,并加盖后才能防止晶粒漂移,现有技术中加盖是实用机械手臂水平转移至承载盘上进行加盖,这种加盖方式需占用较大空间,且对机械手臂操作以及定位要求较高,自动化成本相应较为昂贵。

实用新型内容

本实用新型正是针对现有技术存在的不足,提供了一种湿式制程承载盘循环加盖装置。

为解决上述问题,本实用新型所采取的技术方案如下:

一种湿式制程承载盘循环加盖装置,包括载台,所述载台包括立柱滑轨和连杆,立柱滑轨竖直矩形排列,且立柱滑轨为角钢形状,连杆连接相邻的两立柱滑轨,所述立柱滑轨中部一侧壁设有水平槽孔,槽孔内水平安装有压缩弹簧和伸缩块,压缩弹簧一端固定在槽孔内侧端部,另一端与伸缩块连接,伸缩块凸出滑轨壁,且伸缩块上支撑有层叠的盖板,伸缩块下方的立柱滑轨上设有滑车,滑车与立柱滑轨配合,载台的底部设有承载盘定位处。

进一步的,所述伸缩块的凸出端设有弧形外缘。

进一步的,所述滑车的顶端上表面设有阶梯槽。

进一步的,所述载台上端设有盖板的回收输送装置。

本实用新型与现有技术相比较,本实用新型的有益效果如下:

本实用新型所述的一种湿式制程承载盘循环加盖装置,盖板层叠堆放在载台的立柱滑轨之间,且由滑轨壁上的伸缩块支撑,滑车上移时,伸缩块缩回立柱滑轨壁内,层叠盖板的最下层由滑车向下传送,并传送至承载盘定位处进行加盖,同时伸缩块在压缩弹簧的作用下回伸并支撑剩余的盖板,立柱导轨最上端的盖板是湿式制程机台出料端经回收输送装置回传的盖板,实现了盖板的循环使用及加盖,载台采用立柱滑轨的结构,结构简单,成本较低,且大大的节约了装置占用的空间。

附图说明

图1为本实用新型所述的一种湿式制程承载盘循环加盖装置结构示意图。

具体实施方式

为了清楚了解本实用新型的技术方案,将在下面的描述中提出其详细的结构。显然本实用新型实施例的具体施行并不足限于本领域的技术人员所熟习的特殊细节。本实用新型的优选实施例详细描述如下,除详细描述的这些实施例外,还可以具有其他实施方式。

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