[实用新型]一种SOT23封装器件编带机构

说明书

本实用新型公开了一种SOT23封装器件编带机构，包括箱体，箱体的一侧开设有U型腔，U型腔底端的四个边角处均固定安装有支撑柱，四个支撑柱的顶端与平台底端的四个边角处固定连接，平台的顶端固定设有均匀分布的若干个限位块，相邻的两个限位块之间的侧壁上均固定安装有冷气喷头均固定安装有冷气喷头，平台的内部固定设有冷气管，冷气管的一端通过支管与冷气喷头固定连接，冷气管的另一端与U型腔底端固定安装的制冷器的输出端固定连接，本实用新型通过压刀与限位块之间卡合连接，保证按压均匀，使贴合牢固，U型腔底端安装有制冷器，制冷器通过导管与限位块表面安装的喷头连接，对贴合后的盖带与载带进行冷却。

技术领域

本实用新型属于半导体器件封装技术领域，具体地说，涉及一种SOT23封装器件编带机构。

背景技术

编带，把散料元器件产品，通过检测、换向、测试等工位后，放入载带中。随着电子产品的不断升级细化与高度集成，电子元件也从过去的插件式转化成贴片式来节省电路板的安装空间，扩展产品的功能。

现有的sot23封装器件，其封装编带后，由于受热粘贴，在没有完全冷却时，由于粘贴不牢固，产生偏移，增加了等待时间。

因此，为进一步提高编带机构对封装器件粘贴完成后，增加冷却保证粘贴牢固的功能，需要提供一种SOT23封装器件编带机构。

发明内容

有鉴于此，本申请所要解决的是常规技术中编带机构容易产生由于未冷却完全，导致偏斜需要二次补带的技术问题。本实用新型提供了一种SOT23封装器件编带机构，相比于常规技术，可以保证编带机构完成粘贴时，加强粘贴部位冷却，从而保证粘贴牢固。

为了解决上述技术问题，本实用新型通过以下技术方案得以实现：

本实用新型提供了一种SOT23封装器件编带机构，包括箱体，所述箱体的一侧开设有U型腔，所述U型腔底端的四个边角处均固定安装有支撑柱，四个所述支撑柱的顶端与平台底端的四个边角处固定连接，所述平台的顶端固定设有均匀分布的若干个限位块，相邻的两个所述限位块之间的侧壁上均固定安装有冷气喷头，所述平台的内部固定设有冷气管，所述冷气管的一端通过支管与冷气喷头固定连接，所述冷气管的另一端与U型腔底端固定安装的制冷器的输出端固定连接，所述U型腔的顶端的四个边角处均固定安装有电动伸缩杆，四个所述电动伸缩杆的伸缩端与连接块的顶端的四个边角固定连接，所述连接块的底部固定设有隔热片，所述连接块的底端固定设有均匀分布的若干个压刀。

作为本实用新型的一种优选技术方案，在一种可能的实施方式中，若干个所述压刀的底端与平台顶端相邻的两个限位块之间的位置相对设置。

作为本实用新型的一种优选技术方案，在一种可能的实施方式中，所述压刀的内部固定安装有加热网。

作为本实用新型的一种优选技术方案，在一种可能的实施方式中，所述箱体底端的四个边角处固定安装有四个支撑腿，所述四个支撑腿的底端垫设橡胶垫。

作为本实用新型的一种优选技术方案，在一种可能的实施方式中，箱体的一侧安装有开关面板，所述开关面板的表面分别固定设有电动伸缩杆控制开关、制冷器控制开关和加热网控制开关，所述电动伸缩杆、制冷器和加热网分别通过电动伸缩杆控制开关、制冷器控制开关和加热网控制开关与外接电源电性连接。

与现有技术相比，本申请可以获得包括以下技术效果：

1）本申请中的SOT23封装器件编带机构，通过压刀与限位块之间卡合连接，保证按压均匀，使贴合牢固。

2）本申请的SOT23封装器件编带机构，U型腔底端安装有制冷器，制冷器通过导管与限位块表面安装的喷头连接，对贴合后的盖带与载带进行冷却。

3）本申请的SOT23封装器件编带机构，压刀的顶端固定设有隔热板，有效的防止在压刀过程中热量散失。