[实用新型]化学机械研磨后晶圆清洗设备有效
申请号: | 201820822785.4 | 申请日: | 2018-05-30 |
公开(公告)号: | CN208336161U | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 黄郡 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 化学机械研磨 晶圆清洗设备 故障检测分类 本实用新型 电机扭矩 晶圆表面 清洗刷 清洗控制模块 动态调节 量测模块 清洗装置 使用寿命 良品率 缺陷数 洗刷 | ||
1.一种化学机械研磨后晶圆清洗设备,其特征在于,所述化学机械研磨后晶圆清洗设备包括:清洗装置、电机扭矩量测模块、清洗控制模块及故障检测分类模块;其中,
所述清洗装置包括:清洗刷及与所述清洗刷相连接用以驱动所述清洗刷的清洗刷电机;
用于获取所述清洗刷电机的清洗刷电机扭矩的所述电机扭矩量测模块,与所述清洗装置相连接;
用于将所述电机扭矩量测模块量测得到的所述清洗刷电机扭矩与最佳清洗效果时段内所述清洗刷电机扭矩的变化范围进行对比,并根据对比结果及清洗参数与所述清洗刷电机扭矩的变化关系调节更新所述清洗参数的所述故障检测分类模块,与所述电机扭矩量测模块相连接;及,
用于依据所述故障检测分类模块更新后的清洗参数控制所述清洗装置对晶圆进行清洗的所述清洗控制模块,与所述故障检测分类模块及所述清洗装置相连接。
2.根据权利要求1所述的化学机械研磨后晶圆清洗设备,其特征在于:所述清洗装置至少还包括:
用于在所述清洗刷对所述晶圆表面进行刷洗时向所述晶圆表面喷洒清洗液的清洗液供给装置,包括清洗液供给源、喷头及连接所述清洗液供给源至所述喷头的供液管路;及,
用于支撑所述晶圆并带动所述晶圆进行清洗时自旋转动的支撑滚轮。
3.根据权利要求1所述的化学机械研磨后晶圆清洗设备,其特征在于:所述电机扭矩量测模块包括:
用于将当前批次清洗作业时的所述清洗刷电机扭矩的电信号进行放大,并传输至所述数据处理单元的信号放大器,与所述清洗装置相连接;及
用于依据放大后的电信号得到所述清洗刷电机扭矩的数据处理单元,与所述信号放大器相连接。
4.根据权利要求1所述的化学机械研磨后晶圆清洗设备,其特征在于:所述故障检测分类模块包括:
用于设定最佳清洗效果时段内所述清洗刷电机扭矩的变化范围的第一设定单元;
用于设定清洗参数与所述清洗刷电机扭矩的变化关系的第二设定单元;
用于将所述电机扭矩量测模块量测到的所述清洗刷电机扭矩与最佳清洗效果时段内所述清洗刷电机扭矩的变化范围进行对比的第一对比单元;及,
用于根据对比结果及所述清洗参数与所述清洗刷电机扭矩的变化关系调节更新清洗参数并传至所述清洗控制模块的清洗参数更新单元;
所述第一对比单元与所述电机扭矩量测模块、所述第一设定单元、所述第二设定单元及所述清洗参数更新单元相连接,所述清洗参数更新单元与所述第一对比单元及所述清洗控制模块相连接。
5.根据权利要求4所述的化学机械研磨后晶圆清洗设备,其特征在于:所述故障检测分类模块还包括:
用于设定所述清洗刷报废极限扭矩的第三设定单元;
用于将所述电机扭矩量测模块量测到的所述清洗刷电机扭矩与所述清洗刷报废极限扭矩进行比对的第二对比单元;及,
用于在量测到的所述清洗刷电机扭矩小于所述清洗刷报废极限扭矩时,向所述清洗控制模块发送停止信号,由所述清洗控制模块控制所述清洗装置停止工作的第一控制单元;
所述第二对比单元与所述电机扭矩量测模块、所述第一控制单元及所述第三设定单元相连接,所述第一控制单元与所述第二对比单元及所述清洗控制模块相连接。
6.根据权利要求5所述的化学机械研磨后晶圆清洗设备,其特征在于:所述化学机械研磨后晶圆清洗设备还包括用于对每批次清洗后的所述晶圆的缺陷数进行检测的缺陷检测模块,与所述清洗装置相连接;
所述故障检测分类模块还包括:
用于设定所述晶圆的极限缺陷数的第四设定单元;
用于将所述缺陷检测模块检测到的当前作业批次的所述晶圆的缺陷数与所述极限缺陷数进行比对的第三对比单元;及,
用于在所述缺陷检测模块检测到的当前作业批次的所述晶圆的缺陷数超过所述极限缺陷数时,向所述清洗控制模块发送停止信号,由所述清洗控制模块控制所述清洗装置停止工作的第二控制单元;
所述第三对比单元与所述缺陷检测模块、所述第四设定单元及所述第二控制单元相连接,所述第二控制单元与所述第三对比单元及所述清洗控制模块相连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造