[实用新型]一种LED灯集成封装结构

说明书

本实用新型涉及LED封装领域，公开了一种LED灯集成封装结构，包括多个LED正装芯片、支架、印刷电路及印刷电路电极片；所述支架位于最底层，所述LED正装芯片通过绝缘胶或者银胶固定在所述支架上，所述印刷电路覆盖在所述LED正装芯片上，并通过所述印刷电路电极片匹配连接所述多个LED正装芯片的电极。本实用新型为LED灯集成封装提供了一种高效、低成本的无线键合焊接结构，封装简单，且适合大规模集成封装，简化封装程序，提高封装效率，使用范围广泛，更容易满足现有LED芯片封装需求；降低LED生产成本。

技术领域

本实用新型涉及LED封装领域，尤其涉及一种LED灯集成封装结构。

背景技术

发光二极管(LED，Light Emitting Diode)是一种半导体固体发光器件，其利用半导体PN结作为发光材料，可以直接将电转换为光。当半导体PN结的两端加上正向电压后，注入PN结中的少数载流子和多数载流子发生复合，放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出颜色为红、橙、黄、绿、青、蓝、紫的光。

在节能环保的大背景下，我国LED产业发展迅速，LED产业发展前景备受看好，目前LED芯片和封装水平、发光效率虽然比白炽灯高，但和荧光灯相比，并不占优势，价格高出很多。在LED封装工艺上，焊接工艺主要有两种，有线键合和无线键合。有线键合是采用金线或者合金线，通过焊线机，将芯片与支架电极导通，实现电气连接；无线键合是将倒装芯片上的电极通过共晶方式或者锡膏固化使得芯片与支架电极导通，实现电气连接。

这两种焊接方式各有优缺点，有线键合的缺点是效率低、多芯片集成封装时一次焊线良率低，另外对设备精度要求高。而无线键合的缺点是采用倒装芯片，价格相对正装芯片高，共晶效率低，而如果是锡膏焊接的话空洞率大，不易控制。

本实用新型的目的在于提供一种LED灯集成封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型提供了一种LED灯集成封装结构，结合上述两种焊接键合的优点，发明了一种高效、低成本的无线键合焊接结构，能一次性键合LED灯。

本实用新型提供了一种LED灯集成封装结构，所述封装结构包括多个LED正装芯片、支架、印刷电路及印刷电路电极片；所述支架位于最底层，所述LED正装芯片通过绝缘胶或者银胶固定在所述支架上，所述印刷电路覆盖在所述LED正装芯片上，并通过所述印刷电路电极片匹配连接所述多个LED正装芯片的电极。

优选的，所述电极片材质为透明陶瓷或者玻璃、荧光玻璃片或陶瓷荧光片。

优选的，所述封装结构还包括荧光片，所述荧光片，用于在所述印刷电路电极片与所述支架接触位置点上的密封胶固化后，覆盖在所述印刷电路电极片上方。

优选的，所述支架分为底部固晶功能区、塑胶反光杯和正、负极片；所述固晶功能区用于按照所选芯片大小及封装功率刻印固晶位置，便于控制固晶精度和所述电极片上的电路位置；所述正、负极片，用于外接电源。

优选的，所述印刷电路通过激光快速活化金属化技术在陶瓷上印刷电路，激光裁剪与所述支架塑胶反光杯尺寸一致的透明陶瓷片，所述印刷电路中的布局根据所选芯片的电极大小和串、并联方式进行确定。

优选的，所述印刷电路电极片的凸点和正、负极片的凸点高度为2um-1mm。

优选的，所述支架的材料为聚酰亚胺，在外面的封胶材料为环氧树脂、或硅胶、或硅树胶。

本实用新型实施例的技术方案提供了一种LED灯集成封装结构，本实用新型实施例的技术方案具有以下显著效果：