[实用新型]一种烧结块

说明书

本实用新型公开了一种烧结块，所述烧结块为矩形体，所述烧结块包括第一侧面、第二侧面、第三侧面、第四侧面、第五侧面和第六侧面；所述第一侧面与第二侧面、第三侧面与第四侧面、第五侧面与第六侧面分别为相对的两个面；所述第一侧面和第二侧面表面平整，所述第三侧面、第四侧面、第五侧面和第六侧面表面均具有一个或多个向内凹陷区域。烧结块的四个面具有向内凹陷区域，因此将烧结块与陶瓷电子元件混在一起时，烧结块与陶瓷电子元件难以形成较大面积的接触，从而陶瓷电子元件不易与烧结块粘连。

技术领域

本实用新型涉及电子元件领域，尤其是一种烧结块。

背景技术

制备铜内电极多层陶瓷电容器需要采用低温烧结的陶瓷材料，以便与铜内电极共烧，因此其陶瓷材料中一般含有较多含量的助烧成分，以便能在低于铜的熔点的温度下烧结致密。由于助烧成分在高温烧结时往往容易挥发，容易使装载在同一承烧板上的陶瓷芯片出现一致性恶化的问题。具体是，装载在同一承烧板上的陶瓷芯片在高温烧结时，装载密度较大的陶瓷芯片，由于助烧成分挥发气氛浓度较高，能妨碍挥发的进行，因此较多的助烧成分保留在陶瓷芯片中形成液相促进陶瓷芯片的致密化过程，从而烧结后的陶瓷芯片均匀致密；而装载密度较小的陶瓷芯片则因为助烧成分挥发气氛浓度较低，助烧成分挥发损失严重，陶瓷芯片难以烧结致密。所以上述一致性恶化的现象表现为部分陶瓷芯片或陶瓷芯片的局部颜色不一致，瓷体疏松，强度低，这种现象在装载于最外围的陶瓷芯片中表现尤其显著。

对于上述的烧结一致性问题，已经有本领域所知的埋粉烧结法作为应对措施，例如采用含有助烧成分的粉末填埋陶瓷电容器进行烧结，以达到改善烧结气氛的目的，但由于填埋的粉末处于比较松散的堆积状态，往往未能提供足够的局部气氛，故未能解决问题。

CN201510347332.1公开了一种多层陶瓷电容器的制备方法，将采用相同陶瓷材料制备得到的层叠体和生坯块一起放置在承烧板上并使生坯块包围层叠体外围对层叠体进行烧结，生坯块经过压合的步骤，密度较高，能够提供足够的局部气氛并保证处于外围的层叠体获得良好的烧结一致性，但对于承烧板中部位置的层叠体，当其装载密度较小时，仍然存在上述烧结一致性问题。另一方面，由于陶瓷材料中的助烧成分较多，各表面平整的层叠体和各表面平整的生坯块相互接触时，两者容易相互粘连。

CN201510347334.0公开了一种多层陶瓷电容器的制备方法，将层叠体放置在用相同陶瓷材料制备得到的经过压合的第二基板上，再将放置有层叠体的第二基板放置在承烧板上对层叠体进行烧结，如此则不论层叠体在承烧板上各处位置的装载密度大小如何，都能够解决上述烧结一致性问题。但是由于陶瓷材料中的助烧成分较多，存在烧结后陶瓷体和第二基板容易相互粘连的问题。

CN201510347333.6公开了一种多层陶瓷电容器的制备方法，同样能够解决上述烧结一致性问题，并且层叠体与第一基板之间设置有隔离薄膜，因此烧结后两者不会发生粘连。但是由于排粘是对较大体积的第三基板进行，存在层叠体中所含的粘合剂排除不彻底从而烧结后的陶瓷体的致密度和均匀性下降的问题。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种烧结块。

为实现上述目的，本实用新型所采取的技术方案为：一种烧结块，所述烧结块为矩形体，所述烧结块包括第一侧面、第二侧面、第三侧面、第四侧面、第五侧面和第六侧面；所述第一侧面与第二侧面、第三侧面与第四侧面、第五侧面与第六侧面分别为相对的两个面；所述第一侧面和第二侧面表面平整，所述第三侧面、第四侧面、第五侧面和第六侧面表面均具有一个或多个向内凹陷区域。

本实用新型所述烧结块的四个面具有向内凹陷区域，因此将烧结块与陶瓷电子元件混在一起时，烧结块与陶瓷电子元件难以形成较大面积的接触，从而陶瓷电子元件不易与烧结块粘连。

优选地，所述向内凹陷区域为多个。