[实用新型]转载治具有效
申请号: | 201820832778.2 | 申请日: | 2018-05-31 |
公开(公告)号: | CN208400829U | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 吕铭汉 | 申请(专利权)人: | 日月光半导体制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 蕭輔寬 |
地址: | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 治具 承载部件 支撑结构 壳体 本实用新型 互相平行 容纳 支撑 | ||
本实用新型提供一种转载治具。所述转载治具包含第一承载部件及壳体。所述第一承载部件包含三个支撑结构以支撑待转载物体,所述三个支撑结构实质上互相平行。所述壳体用于容纳所述待转载物体。
技术领域
本实用新型涉及一种转载治具,明确地说,涉及运输晶片或衬底的转载治具。
背景技术
在集成电路制造过程中,晶片或衬底会经历多道工艺(例如不同生产线或厂之间的搬运),在此过程中常需要移动晶片。一般在运输过程中,多片(例如13到15片)晶片或衬底被放置于同一层架或收纳盒上,待移到目的地后,再以人工方式将所述晶片或衬底一一转载到另一层架或收纳盒上。
由于晶片或衬底的至少一表面会布有诸多线路,人工的转载方式容易造成晶片或衬底表面损伤或破裂(受到刮损)而使集成电路制造的良率下降。目前虽有专门的转载机台,但其价格高昂且仅可于无尘室内使用而移动性不佳。再者,现行转载机台所具备的用以支撑晶片或衬底的结构只有两个支撑杆,其仅能转载圆形物件,对于矩形物件则难以提供足够支撑力,从而致使矩形物件中间区段时常下凹,容易造成被转载物的损坏。
实用新型内容
本实用新型的一实施例提供一种转载治具。所述转载治具包含:第一承载部件,其包含三个支撑结构以支撑待转载物体,所述三个支撑结构实质上互相平行;以及壳体,其用于容纳所述待转载物体。在一或多个实施例中,所述转载治具进一步包含升降部,其连接到所述第一承载部件以控制所述第一承载部件沿第一方向移动,其中所述第一方向与所述三个支撑结构的延伸方向实质上垂直。在一或多个实施例中,所述壳体经配置以沿着第二方向朝向所述第一承载部件或远离所述第一承载部件移动。在一或多个实施例中,所述转载治具进一步包含至少一真空吸盘,所述真空吸盘设于所述支撑结构的至少一支撑结构上以支撑所述待转载物体。在一或多个实施例中,所述转载治具进一步包含多个真空吸盘,所述真空吸盘分别设于所述三个支撑结构上以支撑所述待转载物体。在一或多个实施例中,所述转载治具进一步包含抽气马达或吹气马达,其连接到所述真空吸盘,所述抽气马达或吹气马达经配置以对所述待转载物体提供吸附力。在一或多个实施例中,所述转载治具进一步包含:吹气部,其设于所述壳体内的第一端,所述吹气部用以对所述壳体内部提供气体;以及回气部,其设于所述壳体内的第二端,所述回气部用以对所述壳体内的气体提供回吸力。在一或多个实施例中,所述壳体用以容纳多个矩形衬底,所述矩形衬底在第一方向上互相平行且彼此分离,且其中所述吹气部与所述矩形衬底在所述第一方向上不重叠。在一或多个实施例中,所述转载治具进一步包含:第二承载部件,其包含三个支撑结构,所述三个支撑结构实质上互相平行,其中所述第二承载部件的所述三个支撑结构分别与所述第一承载部件的所述三个支撑结构对齐。在一或多个实施例中,所述三个支撑结构包含第一支撑结构、第二支撑结构及第三支撑结构,所述第二支撑结构位于所述第一支撑结构与所述第三支撑结构之间;所述第一支撑结构具有第一真空吸盘、所述第二支撑结构具有第二真空吸盘且所述第三支撑结构具有第三真空吸盘;且所述第二真空吸盘较所述第一真空吸盘或所述第三真空吸盘远离所述壳体。
本实用新型的另一实施例提供一种转载治具。所述转载治具包含:承载部件,所述承载部件包含:第一支撑结构;第二支撑结构;第三支撑结构;以及连接件,其连接所述第一支撑结构、所述第二支撑结构及所述第三支撑结构,其中所述第一支撑结构、所述第二支撑结构及所述第三支撑结构互相平行,且所述第二支撑结构位于所述第一支撑结构与所述第三支撑结构之间;第一吸盘,其位于所述第一支撑结构上;第二吸盘,其位于所述第二支撑结构上;以及第三吸盘,其位于所述第三支撑结构上,其中所述第二吸盘较所述第一吸盘或所述第三吸盘靠近所述连接件。在一或多个实施例中,所述第二支撑结构的长度小于所述第一支撑结构或所述第三支撑结构的长度。在一或多个实施例中,所述第二吸盘经配置以邻近于或位于待转载物体的中心。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司,未经日月光半导体制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820832778.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种自动硅片插片机专用整形装置
- 下一篇:一种清洗机下料传送装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造