[实用新型]一种可动式内存连接器托盘

说明书

本实用新型公开了一种可动式内存连接器托盘，其特征是，包括移动机构，设在移动机构上的托盘，设在托盘内的内存连接器，所述移动机构包括底板、X丝杠、Y丝杠，所述X丝杠平行设在底板上，Y丝杠平行设在底板上，X丝杠和Y丝杠相互垂直连接，Y丝杠上设有移动块，托盘设在移动块上，内存连接器设在托盘内，底板下部设有安装整个装置的支腿。本实用新型采用的方式是放弃吸盘在吸取不同的内存连接器时移动吸盘至内存连接器位置主动吸取，采用吸盘在焊接程序结束后吸盘移动到固定位置，托盘移动将相应的内存连接器移动至吸盘下方，然后吸盘动作吸取内存连接器然后进入焊接流程，减小了吸盘的移动机械误差，消除了部分偏差。

技术领域

本实用新型涉及服务器PCB板领域，具体地说是一种可精确动的内存连接器托盘。

背景技术

目前在PCB板(印刷电路板)表面贴装技术领域中，内存连接器是焊接在一种电路板上的元器件(说明书附图5)，但是在检测焊接结果是发现经常会出现很多不良品。经过确认发现，内存连接器不良主要是定位脚没有贴进PCB定位孔造成浮高空焊，以及内存连接器贴装偏位不良两种。这两种不良经过统计大概各分别占4％和5％，这两种不良加起来就高达将近10％，而内存连接器因为体积较大，管脚密集，在维修上比较困难，很容易维修不当，造成板卡报废，大大降低了废品率，影响经济效益。

内存连接器是放置在托盘里，然后将托盘放置在固定位置，吸嘴将内存连接器吸起然后移动到并放置在焊接位置，然后进行焊接。经过确认分析之后，发现导致贴装偏位和浮高空焊的因素为内存连接器在其托盘里面放置不当，容易晃动，使其在PCB贴片锡焊过程中，吸嘴吸附的时候容易吸着不当，从而导致贴装偏位，而浮高空焊不良正是由于贴装偏位，使定位脚没有精准的贴进PCB定位孔里面，而导致的浮高空焊。另外一个原因是全部过程均是吸嘴在动作,动作精度会下降,从而导致吸附位置和对应PCB板位置有偏差，造成贴装偏位。

总之出现的上述问题一个是托盘设计不合理，导致内存连接器在被吸附时不稳；另一个是全部过程都是吸嘴在移动，容易出现机械误差，导致吸附时的偏差。

另外，除了内存连接器装载的托盘不合理，本身托盘的设计装载数量也是非常不合理，普通托盘属于长方形设计，在物料使用数量上利用率不高，需要频繁更换托盘，浪费生产线的时间，从而更加影响了产能的提高。

发明内容

本实用新型就是为了解决现有技术存在的上述不足，提供一种可动式内存连接器托盘，将托盘放置在移动块上，驱动X电机和Y电机，将相应的内存连接器移动至吸盘下部，吸盘动作，将内存连接器吸附，并移动至需焊接的位置进行焊接。此时移动机构的X电机和Y电机继续转动，将下一个需要被焊接的内存连接器移动至吸盘下部的位置，焊接结束后，吸盘移动，将此内存连接器吸附起来，继续焊接。整个过程大大提高了精度，减小了不良率，由于采用托盘移动的方式，此时托盘内的限位槽可以设计的较为紧密，提高了托盘的利用率。采用的方式是放弃吸盘在吸取不同的内存连接器时移动吸盘至内存连接器位置主动吸取，采用吸盘在焊接程序结束后吸盘移动到固定位置，托盘移动将相应的内存连接器移动至吸盘下方，然后吸盘动作吸取内存连接器然后进入焊接流程，减小了吸盘的移动机械误差，消除了部分偏差。

本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：

一种可动式内存连接器托盘，其特征是，包括移动机构，设在移动机构上的托盘，设在托盘内的内存连接器，所述移动机构包括底板、X丝杠、Y丝杠，所述X丝杠平行设在底板上，Y丝杠平行设在底板上，X丝杠和Y丝杠相互垂直连接，Y丝杠上设有移动块，托盘设在移动块上，内存连接器设在托盘内，底板下部设有安装整个装置的支腿。

所述底板上设有支板，X丝杠通过支板设在底板上，X丝杠一端连接有X电机，X丝杠上设有X滑块，Y丝杠一端设在X滑块内，Y丝杠另一端连接Y电机，所述Y电机设在Y电机滑块上。