[实用新型]一种解决PCB板用螺母吸附困难与内牙进锡问题的装置

说明书

本实用新型公开了一种解决PCB板用螺母吸附困难与内牙进锡问题的装置，包括贴塞，设置在贴塞内部的伸缩控制件、定位件、弹性件；所述贴塞内开有内槽，贴塞侧壁上开有与内槽相通的定位件导孔，所述定位件包括滑块和定位杆，定位件的定位杆通过定位件导孔伸出贴塞侧壁，伸缩控制件通过贴塞上的导向孔设在内槽内；所述伸缩控制件包括伸缩控制块，所述定位件通过滑块与伸缩控制块配合。由于下底面被贴塞的贴塞底片堵住，焊锡无法渗入螺孔的螺纹，保证了螺丝钉可以正常的旋入螺母。在旋入螺丝钉的时候导向杆从贴塞圆台柱面缩回，贴塞被顶出螺孔，回收贴塞。整个过程解决了吸盘无法吸附，螺纹进锡两个问题。

技术领域

本实用新型涉及服务器PCB板领域，具体地说是一种解决PCB板用螺母吸附困难与内牙进锡问题的装置。

背景技术

在PCBA(装配印刷电路板)板卡领域，需要在电路板上安装其他电路板或者防护罩，常用的一种方式是通过锡焊将一种圆柱形的螺母焊接在相应位置或者相应的孔中，目前常用的一种螺母外部形状为台阶形(说明书附图8所示)在下部台阶圆柱面上敷有焊锡，然后用螺丝丁将需要固定的器件固定在螺母上，而螺母的定位与焊接品质就显得非常重要了，如果螺母定位不准，从而与螺母对接的部件就无法准确固定；如果螺母固定后品质不好，比如螺母的螺纹发生进锡(在焊接的时候融化的焊锡沿螺母下表面进入螺纹)，导致螺母下部分螺纹消失，造成配套螺丝丁无法锁进去。

而且在焊接的时候需要通过吸盘将螺母吸起来移动到相应位置，但是带有通孔的螺母难以被吸附，目前关于业界上的基本做法都是在螺母的上表面(非焊接面)粘贴一种薄薄的贴片，将螺孔堵住，这样吸盘吸在贴片上移动螺母。这种一般的传统做法，暂时解决了吸取问题，但是副作用也是非常大的。这种在上表面贴附贴片之后的螺母，在安装电路板或防护罩的时候，要人工手动撕掉这个贴片，否则无法从上部旋进螺丝钉，然而，撕掉贴片这个动作也是比较困难的，由于贴片设计的形态大小各有不一，有的厂商为了节约点成本，设计稍微小了点，就会造成贴片很难撕掉，因为贴片本身面积要小于螺母上表面的平面面积，所以，没有折起的地方，需要人工用指甲扣开，特别浪费人力和工时，效率非常低。

所以现在需要一种装置，既可以防止螺纹发生进锡的情况，又可以保证吸盘吸附的便利性。

发明内容

本实用新型就是为了解决现有技术存在的上述不足，提供一种解决PCB板用螺母吸附困难与内牙进锡问题的装置，向下推动伸缩控制件的导向杆，使得伸缩控制块的内缩槽与定位件的滑块配合，定位杆缩进贴塞圆台，从螺母下部塞入贴塞，贴塞圆台伸入螺孔内，贴塞锥台贴在螺母下部的螺纹口处，贴塞底片贴在螺母下部底面上。然后向上推动导向杆，导向杆推动伸缩控制块移动，在弹性件和定位件导孔的限制下定位件的滑块滑出内缩槽，伸缩控制块继续向上移动，移动至滑块与外伸槽配合，滑块推动定位杆外伸，定位杆尖头卡在螺纹上，这样整个贴塞便固定在螺母下部螺孔内，贴塞底片紧贴着螺母下底面。在焊接的时候需要通过吸盘吸附在螺母上平面，由于下底面被贴塞堵住，吸盘可以轻松地将螺母吸附起来，移动到相应位置。焊接时吸盘带着螺母将螺母下圆柱伸入线路板的焊接孔，然后进行锡焊焊接，由于下底面被贴塞的贴塞底片堵住，焊锡无法渗入螺孔的螺纹，保证了螺丝钉可以正常的旋入螺母。在旋入螺丝钉的时候螺丝钉压着导向杆下移，伸缩控制块下移，定位件脱离外伸槽，在弹性件的作用下滑入内缩槽，导向杆从贴塞圆台柱面缩回，继续旋入螺丝钉，贴塞被顶出螺孔，回收贴塞。整个过程解决了吸盘无法吸附，螺纹进锡两个问题，装置结构简单可重复利用。

本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：

一种解决PCB板用螺母吸附困难与内牙进锡问题的装置，包括贴塞，设置在贴塞内部的伸缩控制件、定位件、弹性件；所述贴塞内开有内槽，贴塞侧壁上开有与内槽相通的定位件导孔，所述定位件包括滑块和定位杆，定位件的定位杆通过定位件导孔伸出贴塞侧壁，伸缩控制件通过贴塞上的导向孔设在内槽内；所述伸缩控制件包括伸缩控制块，所述定位件通过滑块与伸缩控制块配合。