[实用新型]一种串联结构宽带双频偶极子基站天线有效

专利信息
申请号: 201820835665.8 申请日: 2018-05-31
公开(公告)号: CN208272130U 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 张金玲;朱雄志;郑占旗;崔彤 申请(专利权)人: 北京邮电大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q9/28;H01Q19/10;H01Q5/20;H01Q5/307;H01Q5/378;H01Q1/24
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 徐宁;孙楠
地址: 100872 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 振子 高频段 介质基板 低频段 微带线 平行 本实用新型 串联结构 基站天线 偶极子 宽带 双频 移动通信领域 寄生贴片 间隔设置 双边结构 由上向下 对称点 同轴线 中心点 馈电 两臂 同侧 微带 对称 应用
【说明书】:

本实用新型涉及一种串联结构宽带双频偶极子基站天线,其特征在于:包括介质基板、低频段寄生贴片、由上向下依次间隔设置在介质基板上的低频段带状振子、第一高频段带状阵子和第二高频段带状振子;其中,低频段带状振子、第一、第二高频段带状振子通过平行微带线串联连接,并通过设置在介质基板最下端的矩形微带实现同轴线馈电;低频段带状振子、第一、第二高频段带状振子采用对称双边结构,各带状阵子的两臂分别以各带状阵子的中心点为对称点分刻在介质基板两面,且位于介质基板两面的低频段带状振子均与第一、第二高频段带状振子处于平行微带线的两侧,第一、第二高频段带状振子处于平行微带线的同侧。本实用新型可以广泛应用于移动通信领域。

技术领域

本实用新型涉及移动通信领域,特别是涉及一种串联结构宽带双频偶极子基站天线。

背景技术

移动通信系统中,天线作为发射源与自由空间电磁波信号的转换器,是信息的出入口,其性能影响整个移动网络的性能。随着通信技术的发展,移动通信系统经历了四个阶段的发展,相继出现了使用不同频段的移动通信系统。现阶段在中国,2G系统(CDMA800、GSM900、GSM1800、GSM1900)工作频段为824MHz-960MHz和1710MHz-1926MHz; 3G系统(TD-SCDMA、WCDMA、cdma2000)工作频段为1880-2170MHz;4G系统(TD-LTE、 FDD-LTE)工作频率为1755MHz-2655MHz。移动通信技术的发展对基站天线提出了宽频 /多频的要求。一方面,移动通信系统的演进是一个循序渐进的过程,相当长一段时间内将维持2G、3G、4G系统共存的局面,多系统共站、多系统共天线是经济有效的解决办法;另一方面随着人们越来越重视视觉污染和电磁辐射污染,加之基站天线维护成本高,迫切需要减少数量。宽带/多频天线可以一副天线为多个系统提供服务,有效减少天线的数量和占用空间。因此需要能够同时覆盖690-960MHz频段和1700-2700MHz 频段的宽带双频基站天线给2G/3G/LTE(4G)系统提供服务。

微带天线有着体积小、重量轻、低剖面、易于批量生产、制作成本低等诸多优点,但同时其频带较窄。常用的半波振子微带天线,带宽仅有百分之十几。对于现在多个通信系统共存情况下(低频32%,高频45%),它的覆盖范围有限。

目前,覆盖当前移动通信频段最多的一款双频天线是由一个低频单元和二个高频单元构成。低频单元是一对半波振子,半波振子附近的寄生贴片增强低频带宽。高频单元由一对折叠半波振子构成,半波振子辐射臂末端弯折,使得高频单元尺寸更小。高频单元和低频单元都印刷于同一块介质基板上,二个高频单元分别嵌套于低频单元的留白空间中,使得宽带平面双频基站天线整体尺寸与单个低频单元相当,形成了紧凑的平面结构。在低频获取20%的相对带宽,覆盖800-980MHz频段,在高频获取60%的相对带宽,覆盖1540-2860MHz频段。然而,双频天线高低频单元相互独立,激励需分别添加,且不能同时存在。通常基站信号多种模式信号同时存在且同时工作,因此实际应用中存在极大不便。而且,高频单元由两个相同天线模块组成,需要添加同相位信号,因此需要额外使用功分器。另外,由于双频天线高频由两个单元组成,即在高频段组成二元阵列。由于间距固定,带宽较宽,当频率大于2500MHz时出现栅瓣,影响天线辐射性能。

发明内容

针对上述问题,本实用新型的目的是提供一种串联结构宽带双频偶极子基站天线,该天线能够在低频获取38%的相对带宽,覆盖690-1020MHz频段,在高频获取45%的相对带宽,覆盖1700-2700MHz频段,完全满足当前所有移动通信制式的工作需求。

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