[实用新型]电路板组件、光电模组、深度相机及电子装置

权利要求书

1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：

散热基板，所述散热基板包括承载面和与所述承载面相背的连接面，所述承载面上形成有第一导电元件，所述连接面上形成有第二导电元件；

发热元件，所述发热元件设置在所述承载面上并与所述第一导电元件电连接；

电路板，所述电路板设置在所述连接面上并与所述第二导电元件电连接，所述电路板开设有多个导热过孔；

导热的补强板，所述补强板设置在所述电路板的与连接面相背的表面；和

导热元件，所述导热元件穿设在所述导热过孔并连接所述散热基板和所述补强板。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一导电元件包括焊盘，所述发热元件设置在所述第一导电元件的焊盘上。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述发热元件通过导电银浆贴装在所述第一导电元件的焊盘上。

4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括非发射源电器件，所述非发射源电器件通过锡膏设置在所述第一导电元件上。

5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板通过锡膏设置在所述第二导电元件上。

6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述散热基板开设有多个导电通孔，所述导电通孔的内壁设置有金属层，所述第一导电元件与所述第二导电元件通过所述金属层电连接，所述电路板的一端设置在所述连接面上并与所述第二导电元件电连接。

7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述散热基板包括陶瓷基板或金属基板。

8.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述散热基板的热导率大于等于2.5W/m·K。

9.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述导热过孔设置在所述发热元件在所述电路板上的投影区域内。

10.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述补强板通过热压胶与所述电路板连接。

11.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述导热元件包括设置在所述导热过孔的内壁的导热层、自所述导热层向所述电路板的表面延伸的第一导热焊盘、及自所述导热层向所述电路板的另一表面延伸的第二导热焊盘，所述电路板通过第一导热焊盘与散热基板连接，所述电路板通过第二导热焊盘与所述补强板连接。

12.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二导电元件包括焊盘，所述导热元件通过锡膏设置在所述第二导电元件的焊盘上。

13.一种光电模组，其特征在于，包括：

权利要求1至12任意一项所述的电路板组件；和

设置在所述电路板组件上的光学组件，所述光学组件与所述电路板组件对应。

14.一种深度相机，其特征在于，包括：

权利要求13所述的光电模组，所述发热元件为光源并用于发射激光，所述光学组件包括设置在所述电路板组件上的光束生成器，所述光束生成器与所述光源间隔对应并用于将所述激光转换形成激光图案；

图像采集器，所述图像采集器用于采集由所述光电模组投射的激光图案；及

处理器，所述处理器分别与所述光电模组及所述图像采集器连接，所述处理器用于处理所述激光图案以获得深度图像。

15.一种电子装置，其特征在于，包括：

壳体；及

权利要求14所述的深度相机，所述深度相机设置在所述壳体内并从所述壳体暴露以获取深度图像。