[实用新型]一种降低栅极存储电荷的MOSFET场效应管元胞结构有效
申请号: | 201820838517.1 | 申请日: | 2018-05-30 |
公开(公告)号: | CN208240688U | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
发明(设计)人: | 姚伟明;陆阳;金银萍 | 申请(专利权)人: | 扬州国宇电子有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/423 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 谈杰 |
地址: | 225000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 主表面 源区 阱区 场氧化层 外延层 本实用新型 场效应管 存储电荷 多晶硅栅 元胞结构 栅氧化层 钝化层 开关切换损耗 栅氧化层表面 背面金属层 正面金属层 衬底背面 电容 衬底 漏极 环绕 扩散 生长 | ||
本实用新型公开了一种降低栅极存储电荷的MOSFET场效应管元胞结构,包括衬底,衬底背面设有背面金属层,正面生长有外延层,外延层的主表面部分设有场氧化层,外延层的主表面还扩散有阱区,且阱区内设有两个源区,阱区和源区为所述外延层主表面的一部分,且阱区环绕场氧化层,两个源区之间的阱区主表面设有栅氧化层,且栅氧化层的厚度小于场氧化层的厚度,场氧化层和栅氧化层表面设有多晶硅栅,多晶硅栅表面以及源区表面积淀有钝化层,钝化层以及源区外侧的阱区的主表面设有正面金属层。本实用新型能够有效降低栅极和漏极间电容,从而有效降低开关切换损耗,同时也大幅提高了开关速度。
技术领域
本实用新型涉及半导体功率开关技术领域,具体涉及一种降低栅极存储电荷的MOSFET场效应管元胞结构。
背景技术
MOSFET器件作为多子器件,开关时间为100~10ns量级,高频特性好,具有开关速度快损耗小、输入阻抗高、驱动功率小、跨导高度线性化,尤其是它具有负的温度系数,没有双极功率管的二次击穿问题,广泛应用于各种领域,包括电机调速、逆变器、不间断电源、开关电源、电子开关、高保真音响、汽车电器和电子镇流器等。
随着电路应用的高频化,开关元件的切换性能的改善是重要事项之一。进一步来说,就高频操作的观点,如何提高切换速度,同时减少切换损失,即为开关元件设计的目标。而从半导体物理来看,降低MOSFET场效应管的栅极至漏极的电容(Cgd)有助于改善切换速度,降低切换损失。
现有技术的MOSFET场效应管元胞结构中栅极的平板电容结构包括多晶硅-栅氧化层-N-型硅,该电容结构由于栅氧化层整体结构较薄,导致整体的栅极和漏极间电容较高,进一步导致MOSFET场效应管的开关损耗较高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种降低栅极存储电荷的MOSFET场效应管元胞结构,该场效应管元胞结构能够有效降低栅极和漏极间电容,从而有效降低开关切换损耗,同时也大幅提高了开关速度。
为了实现上述目的,本实用新型的技术方案是:
一种降低栅极存储电荷的MOSFET场效应管元胞结构,包括衬底,所述衬底背面设有背面金属层,正面生长有外延层,所述外延层的主表面部分设有场氧化层,所述外延层的主表面还扩散有阱区,且阱区内设有两个源区,所述阱区和源区为所述外延层主表面的一部分,且阱区环绕所述场氧化层,所述两个源区之间的阱区主表面设有栅氧化层,且栅氧化层的厚度小于所述场氧化层的厚度,所述场氧化层和栅氧化层表面设有多晶硅栅,所述多晶硅栅表面以及所述源区表面积淀有钝化层,所述钝化层以及所述源区外侧的所述阱区的主表面设有正面金属层。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型在外延层的主表面设有场氧化层,在两个源区的阱区表面设置栅氧化层,并且阱区环绕场氧化层设置,在场氧化层和栅氧化层表面积淀多晶硅栅形成栅极,由此形成多晶硅栅-场氧化层-外延层的平面电容结构,由于场氧化层的厚度远大于栅氧化层,因此本实用新型的结构相比于传统的多晶硅栅-栅氧化层-外延层的平面电容结构具有更小的栅极-漏极电容。
在MOSFET器件结构中,栅漏电容值在影响栅极存储电荷的因素中起主导作用,因而能够获得极低栅极存储电荷参数的MOSFET芯片,MOSFET器件的开关速度也得以大幅提高,大大有利于降低工作中的开关能量损失,节省能耗。
进一步,所述两个源区相互对称。
通过采用上述方案,源区相互对称,保证了元件的几何对称性,同时也使漏极和源极能够双向运用。
进一步的,所述场氧化层的厚度为0.2-1.5um。
进一步的,所述栅氧化层的厚度为50-100nm。
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