[实用新型]一种改良吸力的芯片固定结构有效

专利信息
申请号: 201820839505.0 申请日: 2018-05-30
公开(公告)号: CN208285684U 公开(公告)日: 2018-12-25
发明(设计)人: 钟树 申请(专利权)人: 上海利扬创芯片测试有限公司
主分类号: H05K7/02 分类号: H05K7/02;H01L23/467
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 刘克宽
地址: 201800 上海市嘉*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 驱动电机 固定套 活动杆 轴承 芯片固定结构 吸力 本实用新型 水平设置 安装槽 安装块 连接管 套管 弹簧 螺杆 焊接 芯片 改良 输出轴末端 活动套接 提高装置 外圈螺纹 一端连接 固定块 输出轴 散热 朝上 扇叶 套接 拆卸
【说明书】:

实用新型公开了一种改良吸力的芯片固定结构,包括输出轴朝上的驱动电机,所述驱动电机的输出轴末端固定套接有扇叶,所述驱动电机的两侧焊接有水平设置的螺杆,所述螺杆的外圈螺纹套接有套管,两个所述套管相互远离的一端均固定套接有轴承,两个所述轴承相互远离的一侧均固定套接有连接管,所述连接管远离轴承的一端焊接有安装块,所述安装块的顶部开设有安装槽,所述安装槽的内部活动套接有水平设置的活动杆,两个所述活动杆相互靠近的一端均连接有弹簧,所述弹簧远离活动杆的一端连接有固定块。本实用新型设计新颖,操作简单,不仅方便安装和拆卸,还可以方便对芯片进行散热,同时还可以方便安装不同尺寸的芯片,提高装置的适用性。

技术领域

本实用新型涉及芯片安装技术领域,尤其涉及一种改良吸力的芯片固定结构。

背景技术

芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integrated circuit,IC)。是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。

芯片在安装时主要通过螺丝进行固定,而螺丝安装比较费时,而且在安装时还要在开设有对应的螺丝孔,由于螺丝孔的位置固定,当安装不同大小的芯片时,则需要再次进行钻孔,存在局限性,而且现有的芯片与安装部位联系较紧密,使得其散热效果较差,为此我们提出了一种改良吸力的芯片固定结构。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种改良吸力的芯片固定结构。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种改良吸力的芯片固定结构,包括输出轴朝上的驱动电机,所述驱动电机的输出轴末端固定套接有扇叶,所述驱动电机的两侧焊接有水平设置的螺杆,所述螺杆的外圈螺纹套接有套管,两个所述套管相互远离的一端均固定套接有轴承,两个所述轴承相互远离的一侧均固定套接有连接管,所述连接管远离轴承的一端焊接有安装块,所述安装块的顶部开设有安装槽,所述安装槽的内部活动套接有水平设置的活动杆,两个所述活动杆相互靠近的一端均连接有弹簧,所述弹簧远离活动杆的一端连接有固定块,且固定块与安装块焊接,两个所述活动杆相互远离的一端均焊接有沿竖直方向设置的连接杆,两个所述连接杆相互靠近的一侧的顶部均焊接有水平设置的压板,所述压板的底部两侧粘接有挤压块,所述挤压块的下方设有芯片主体,所述芯片主体的下方设有活动套接在安装槽内的支撑块。

优选的,所述驱动电机的底部通过螺栓连接有水平设置的固定板,所述固定板的顶部沿其长度方向开设有沿驱动电机对称设置的滑槽,所述滑槽的内部滑动安装有滑块,且滑块的顶部与安装块焊接。

优选的,所述安装块的两侧沿其高度方向均开设有连接孔,且连接孔与安装槽连通,所述活动杆贯穿连接孔,所述弹簧的下方设有与活动杆焊接的限位杆,且限位杆水平设置,所述限位杆的长度大于连接孔的宽度。

优选的,所述芯片主体的顶部两侧开设有卡接槽,且挤压块插入卡接槽内,所述挤压块为圆台形结构,所述挤压块的材质为橡胶材料。

优选的,所述支撑块的材质为弹性橡胶材料,所述支撑块的竖截面为等腰梯形结构。

优选的,所述螺杆远离驱动电机的一端焊接有连接块,且连接块为长方体结构。

与现有的技术相比,本实用新型的有益效果是:

1、本实用新型通过安装弹簧、压板、活动杆、连接杆、挤压块和支撑块等结构,其中弹簧将活动杆向下挤压,活动杆带动连接杆向下压,连接杆则带动压板和挤压块将芯片压紧,在支撑块和挤压块的夹持下,将芯片主体进行固定;

2、本实用新型通过安装驱动电机、扇叶、螺杆、套管、轴承、连接管和安装块等结构,其中驱动电机带动扇叶转动,从而可以由扇叶对芯片主体的底部进行散热,而转动套管则可以带动连接管沿螺杆移动,从而可以改变两个安装块之间的距离,由此对不同大小的芯片进行固定;

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