[实用新型]一种用于大功率表贴电子器件的组合型散热片

说明书

本实用新型涉及一种用于大功率表贴电子器件的组合型散热片，属于电子器件散热片技术领域，由顶层散热片、底层散热片、硅胶垫片、螺纹圆环组成；顶层散热片从上到下由顶层散热竖板、顶层散热底板、四个螺纹连接杆组成；顶层散热竖板固定在顶层散热底板上侧，顶层散热竖板由一组上板面组成，螺纹连接杆与顶层散热底板的下侧四个顶角的位置固定连接，螺纹连接杆的外表面和内表面为圆弧形状，四个螺纹连接杆的外表面为螺纹，四个螺纹连接杆的外表面位于一个圆上；底层散热片、硅胶垫片、螺纹圆环位于顶层散热片的下方，并依次与螺纹连接杆连接固定；降低导热硅脂涂抹不匀称的可能性，提高散热片的散热能力。

技术领域

本实用新型属于电子器件散热片技术领域，具体涉及一种用于大功率表贴电子器件的组合型散热片。

背景技术

随着电子产品的精细化发展，硬件电路以及芯片的集成度越来越高，高集成度功能电路逐渐模块化，芯片功能复杂化，都需大功耗，因此导致功能模块以及高集成度芯片的散热问题。散热片的出现便是为了解决器件散热问题，一般散热片是由导热效果好的铝合金，黄铜，铁制造而成，可通过与芯片充分接触，将芯片热量传递给散热片，散热片将热量散发至空气中。

为使集成模块与芯片具有较好的散热效果，工业一般都会在芯片与散热片之间涂抹导热硅脂，填充两者之间的缝隙，并用多个螺钉或扣具对散热片进行位置固定，由于每个螺丝与扣具对散热片的压力无法完全相同，这可能引起导热硅脂涂抹分布不均匀，芯片局部散热效果差。

传统散热片一般为单片板，紧贴在发热芯片上表面，虽然有较好的散热效果，但是发热芯片也将对电路板进行散热，影响周围器件的正常工作。

现有散热技术，通常对整块电路板进行散热片表贴，为使散热片取得较好的散热效果，电路制板需严格把控器件高度及布局，增加了电路制板的难度。

现有部分散热片为追求较高的散热效果，将与器件完全贴牢，无法拆卸，导致维修困难，甚至无法进行相关维护。

现有散热片多是以螺钉或扣具进行固牢处理，在工业中，时有发生散热片分离，甚至脱落的现象，严重影响散热片的散热效果。

实用新型内容

针对上述现有技术中存在的问题，本实用新型的一个目的是提供一种用于大功率表贴电子器件的组合型散热片。本申请采用双散热片，双散热片设置螺纹圆环进行固牢处理，上下散热片的受力均匀，解决散热片局部受压不均的问题，减小导热硅脂涂抹分布不匀称，提高散热片的导热能力。

为了解决以上技术问题，本实用新型的技术方案为：

一种用于大功率表贴电子器件的组合型散热片，由顶层散热片、底层散热片、硅胶垫片、螺纹圆环组成；顶层散热片从上到下由顶层散热竖板、顶层散热底板、四个螺纹连接杆组成；顶层散热竖板设置在顶层散热底板上方，顶层散热竖板由一组上板面组成，螺纹连接杆设于顶层散热底板的下侧四个顶角的位置，螺纹连接杆的外表面和内表面为圆弧形状，四个螺纹连接杆的外表面为螺纹，四个螺纹连接杆的外表面位于一个圆上，顶层散热底板四个顶角的外廓形状与螺纹连接杆的外廓形状相同；底层散热片、硅胶垫片、螺纹圆环位于顶层散热片的下方，并依次与螺纹连接杆连接固定；底层散热片由底层散热底板和底层散热竖板组成，底层散热竖板由一组下板面组成，底层散热底板是由散热部分与挡板部分构成；底层散热竖板置于底层散热底板的散热部分上侧。