[实用新型]电路板组件、光电模组、深度相机及电子装置

说明书

本实用新型公开了一种电路板组件。电路板组件包括：散热基板、电路板和发热元件。所述散热基板包括承载面，所述承载面上形成有第一导电元件。所述电路板设置在所述散热基板上并与所述第一导电元件电连接。所述发热元件设置在所述承载面上并通过所述第一导电元件与所述电路板电连接。本实用新型实施方式的电路板组件通过将电路板和发热元件设置在散热基板的承载面上，且在散热基板上设置第一导电元件且与电路板电连接，使得散热效果强的散热基板成为电路板的延伸，在发热元件产生热量后通过散热基板快速传导和疏散，散热效果好。本实用新型还公布了一种光电模组、深度相机和电子装置。

技术领域

本实用新型涉及消费性电子领域，更具体而言，涉及一种电路板组件、光电模组、深度相机及电子装置。

背景技术

由于发光二极体(Light Emitting Diode，LED)灯、人脸识别传感器的激光发射器的电流/发光功率大，故发热量大，尤其是在手机等数码，过大的发热量会造成整机工作温度高、红外激光波段偏移等问题，直接影响产品性能。相关技术的LED灯、人脸识别传感器的激光发射器通过银浆固晶与柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)贴合，但FPC中含有聚酰亚胺、黏合剂、阻焊油墨、导电胶膜和铜箔等堆叠材料，平均热导系数仅≤0.38瓦特/(米·开)(W/(m·K))，散热效果差。

实用新型内容

本实用新型实施方式提供一种电路板组件、光电模组、深度相机及电子装置。

本实用新型实施方式的电路板组件包括：

散热基板，所述散热基板包括承载面，所述承载面上形成有第一导电元件；

电路板，所述电路板设置在所述散热基板上并与所述第一导电元件电连接；及

发热元件，所述发热元件设置在所述承载面上并通过所述第一导电元件与所述电路板电连接。

本实用新型实施方式的电路板组件通过将电路板和发热元件设置在散热基板的承载面上，且在散热基板上设置第一导电元件且与电路板电连接，使得散热效果强的散热基板成为电路板的延伸，在发热元件产生热量后通过散热基板快速传导和疏散，散热效果好。

在某些实施方式中，所述第一导电元件包括至少一个焊盘，所述发热元件设置在所述焊盘上。

由于第一导电元件可以是焊盘，焊盘相对于常规的导电线路而言，面积相对较大，方便焊接且连接比较牢固；而且，焊盘与发热元件的接触面积较大，可以更快速的对发热元件产生的热量疏散和吸收，提升散热效果。

在某些实施方式中，所述散热基板包括氮化铝AlN单层板、氮化铝AlN多层共烧线路板、氧化铝Al2O3单层板、氧化铝Al2O3多层共烧线路板或低温共烧陶瓷多层线路板。

相对于常规柔性电路板的热导系数(<＝0.38W/(m·K))，氮化铝AlN单层板的热导系数高达170W/(m·K)且工艺简单；氮化铝AlN多层共烧线路板的热导系数高达170W/(m·K)且可走多层线路；氧化铝Al2O3单层板的热导系数较高，达到24W/(m·K)，单层线路板工艺简单，成本低；氧化铝Al2O3多层共烧线路板热导系数较高，达到24W/(m·K)并可走多层线路，烧结工艺简单；低温共烧陶瓷多层线路板热导系数良，达到2.5W/(m·K)，工艺简单成本低。

在某些实施方式中，所述散热基板包括铜合金金属基板、铝合金金属基板或不锈钢合金金属基板。

铜合金金属基板热导系数高达385W/(m·K)，相较于传统柔性电路板的热导系数(<＝0.38W/(m·K))，铜合金金属基板的热导系数较高，高导热率使得散热效率高，而且可走单层线路，工艺简单。铝合金金属基板热导系数高达201W/(m·K)且可走多层线路，走线多，高导热率使得散热效率高；不锈钢合金金属基板热导系数较高，达到17W/(m·K)，可走单层线路，成本低且工艺简单，散热效率较高。