[实用新型]一种改进的四引脚程控LED结构

说明书

本实用新型涉及灯珠的技术领域，尤其是指一种改进的四引脚程控LED结构，包括外壳、封装于外壳内的PCB基板、设置于PCB基板上的RGB控制芯片和设置于PCB基板上的RGB发光组件；所述RGB控制芯片包括第一发光控制端口R、第二发光控制端口G、第三发光控制端口B、电源端口VDD、输入端口DI、输出端口DO和接地端口GND。本实用新型通过内置的RGB控制芯片来控制第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片发出对应的光，产生的光色多样；并且，利用PCB基板替代传统的TOPLED，可以应用于更小的安装空间，可以实现小间距高密度安装，使得显示屏效果解析度更好；同时，可以实现控制信号的串联，信号速率更快。

技术领域

本实用新型涉及灯珠的技术领域，尤其是指一种改进的四引脚程控LED结构。

背景技术

目前的LED灯珠结构为TOPLED，即灌胶式封装贴片LED，TOPLED因为需要硅胶进行灌胶，其尺寸一般为5mm*5mm的框架，体积相对较大，无法在小空间安装，若应用到显示屏时，无法做到小间距高密度安装，显示效果解析度差。

发明内容

本实用新型针对现有技术的问题提供一种改进的四引脚程控LED结构，可以应用到更小的安装空间。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型提供的一种改进的四引脚程控LED结构，包括外壳、封装于外壳内的PCB基板、设置于PCB基板上的RGB控制芯片和设置于PCB基板上的RGB发光组件；所述PCB基板上设置有第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚；所述RGB发光组件包括第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片，第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片分别与第一引脚电连接，所述RGB控制芯片包括第一发光控制端口R、第二发光控制端口G、第三发光控制端口B、电源端口VDD、输入端口DI、输出端口DO和接地端口GND，所述第一发光控制端口R与第一发光芯片电连接，所述第二发光控制端口G与第二发光芯片电连接，所述第三发光控制端口B与第三发光芯片电连接，所述电源端口VDD与第一引脚电连接，所述输入端口DI与第二引脚电连接，所述输出端口DO与第三引脚电连接，所述接地端口GND与第四引脚电连接。

其中，所述RGB控制芯片为可编程控制芯片。

本实用新型的有益效果：

本实用新型工作时，带地址码的脉冲调制电压送入，RGB控制芯片接收外部控制器的控制信号，并根据脉冲调制电压的地址码，执行对应的地址码的程序来控制RGB发光组件发出相应的光，进而控制第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片发出对应的光；本实用新型通过内置的RGB控制芯片来控制第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片发出对应的光，产生的光色多样，并可模拟出彩色闪烁效果，结构简单，使用简便；并且，利用PCB基板替代传统的TOPLED，可以减少传统工艺中的灌胶连接处理，可以应用于更小的安装空间，应用到显示屏时，可以实现小间距高密度安装，使得显示屏效果解析度更好；其中，当有多个本实用新型时，可以利用上位灯的第二引脚接收到的信号，通过RGB控制芯片整形放大后，经过第三引脚传输给下位灯的第二引脚，即经过上位灯的输入端口DI，从上位灯的输出端口DO传输至下位灯的输入端口DI，实现控制信号的串联，信号速率更快。

附图说明

图1为本实用新型的一种改进的四引脚程控LED结构的内部结构示意图。

图2为本实用新型的一种改进的四引脚程控LED结构的结构示意图。

在图2中的附图标记包括：

1—PCB基板 2—RGB控制芯片 3—第一引脚

4—第二引脚 5—第三引脚 6—第四引脚

7—第一发光芯片 8—第二发光芯片 9—第三发光芯片